半導體展／封裝新賽局 台灣成立3D IC聯盟卡位半導體先進製造新浪潮

周二（9月9日），台灣將舉行3D IC先進封裝製造聯盟成立大會，為半導體先進封裝進入新賽局先行卡位，聯盟將串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準以及加速技術升級與商轉，克服技術瓶頸。...