← 科技新報報導科技新報從消費性市場走入半導體先進封裝,玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞作者 Atkinson2025/9/8 11:00#AI 人工智慧1 家 · 117 篇#IC 設計1 家 · 26 篇#半導體23 家 · 324 篇#國際觀察1 家 · 43 篇#封裝測試1 家 · 8 篇#晶圓7 家 · 31 篇#晶片22 家 · 124 篇#三星15 家 · 69 篇#健鼎2 家 · 3 篇#南電#台積電24 家 · 294 篇#有機基板#欣興3 家 · 4 篇#玻璃基板1 家 · 2 篇#矽中介層#矽光子10 家 · 33 篇#英特爾10 家 · 26 篇#鈦昇在人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 需求飆升的時代,半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中, […]...https://finance.technews.tw/2025/09/08/glass-has-become-a-hot-new-substrate-material/