← 科技新報報導科技新報躲美國擴大制裁,中國企業找馬來西亞組裝高階晶片作者 林妤柔2023/12/19 07:30#中國觀察1 家 · 23 篇#封裝測試1 家 · 7 篇#晶片20 家 · 91 篇#晶片封裝#馬來西亞19 家 · 123 篇為避開美國對中國半導體業的制裁逐漸擴大,越來越多中國半導體設計公司正在尋求馬來西亞的公司組裝部分高階晶片。 根 […]...https://technews.tw/2023/12/19/chinese-malaysia-high-end-chips-packaging/