科技新報

躲美國擴大制裁,中國企業找馬來西亞組裝高階晶片

作者 林妤柔

為避開美國對中國半導體業的制裁逐漸擴大,越來越多中國半導體設計公司正在尋求馬來西亞的公司組裝部分高階晶片。 根 […]...