傳中企規避美國制裁 外包大馬公司組裝高階晶片

路透社近日報導，越來越多中國半導體設計公司正利用馬來西亞公司組裝部分高階晶片，減少美國擴大對中國晶片制裁的風險。根據三名知情人士透露，中企要求馬來西亞封裝廠協助組裝GPU（圖形處理器），並稱未違反美國制裁目前限制，僅涉及組裝，不涉及晶圓製造。...