← INSIDE報導INSIDE中國要怎麼躲美國制裁?最新招是找馬來西亞組裝晶片來源 中央社2023/12/18 12:07#半導體22 家 · 146 篇#科技政策與法律1 家 · 6 篇#人工智慧22 家 · 67 篇#供應鏈10 家 · 14 篇#晶片20 家 · 85 篇#制裁4 家 · 4 篇#封裝4 家 · 4 篇這些中企要求馬來西亞晶片封裝公司組裝圖形處理器(GPU)。他們表示,這些要求僅涉及組裝,不違反美國的任何限制,也不涉及晶圓製造。...https://www.inside.com.tw/article/33648-china-malaysia-chip