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中國半導體企業規避制裁風險 改在馬來西亞組裝GPU晶片

作者 郭正原
中國半導體企業規避制裁風險 改在馬來西亞組裝GPU晶片(新聞配圖)
配圖來源:上報

消息人士透露,越來越多中國半導體設計公司為規避美國擴大制裁中國晶片產業的風險,正設法將組裝生產部分轉包給馬來西亞封裝公司。路透報導,據三位知情人士透露,這些中國公司正在要求馬來西亞的封裝公司組裝圖形處......