← 科技新報報導科技新報馬來西亞正成為中國半導體設計公司在海外封裝樞紐作者 Atkinson2023/12/19 07:20#GPU3 家 · 10 篇#IC 設計1 家 · 17 篇#中國觀察1 家 · 23 篇#半導體22 家 · 149 篇#國際觀察1 家 · 25 篇#封裝測試1 家 · 7 篇#晶片20 家 · 91 篇#AMD5 家 · 9 篇#intel2 家 · 4 篇#華為8 家 · 12 篇#長電科技#馬來西亞19 家 · 123 篇根據路透社報導,越來越多的中國半導體設計企業正在藉由與馬來西亞公司的合作,在當地進行部分高階晶片,其中包括 G […]...https://technews.tw/2023/12/19/malaysia-is-becoming-an-overseas-packaging-hub-for-chinese-semiconductor-design-companies/