拜登簽署晶片法案 提高對中國競爭力加強國家安全

美國總統拜登9日簽署晶片法案，為美國半導體生產和研究提供527億美元補貼，促進美國在科學和技術方面對中國的競爭力，以及加強國家安全。 美國總統拜登9日在白宮簽署生效晶片法案。路透社...