拜登簽署晶片法案 盼在美國製造 提高對陸競爭力

美國總統拜登今天(9日)在白宮簽署晶片法案，將為美國半導體生產挹注超過500億美元政府補貼，推動半導體產業與科學研究，以提高美國對中國與其他外國生產者在科技領域競爭力。...