(影)拜登正式簽署晶片法案 提高對中國競爭力 未來將是「美國製造」

美國總統拜登（Joe Biden）今天正式簽署晶片法案，為美國半導體製造和科學研究挹注527億美元，促進美國對中國的競爭力，加強國家安全。晶片法案（CHIPS and Science Act）獲美國朝野兩黨議員支持，於今年7月底分別通過美國聯邦參、眾議院表決，隨後送交白宮，因拜登確診武漢肺炎（COV...