工商時報拜登簽晶片法案 盼提高美科技業競爭力
來源 中央社
<p>美國總統拜登9日在白宮簽署晶片法案，將為美國半導體生產挹注超過500億美元政府補貼，推動半導體產業與科學研究， […]</p> <p>The post <a rel="nofollow" href="https://ctee.com.tw/realtimenews/cna/694639.htm...
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