拜登簽署晶片法案 強化半導體產業 提升對中國競爭力

美國總統拜登周二（9 日）簽署晶片法案，該法案內容包括替美國半導體生產與研究提供 527 億美元補貼，促進美國在科學與技術領域面對中國的競爭力，並強化國家安全。...