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高通取得華為「邏輯折疊」授權 涵蓋 5G 裝置、共同封裝光學等

作者 劉忠勇
高通取得華為「邏輯折疊」授權 涵蓋 5G 裝置、共同封裝光學等（新聞配圖）
配圖來源：經濟日報

高通（Qualcomm）已同意取得華為「邏輯折疊」（LogicFolding）晶片技術的相關專利授權，有助華為拓展海外AI市場。...

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