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高通取得華為「邏輯折疊」授權 涵蓋5G裝置、共同封裝光學等

作者 劉忠勇
高通取得華為「邏輯折疊」授權 涵蓋5G裝置、共同封裝光學等(新聞配圖)
配圖來源:聯合新聞網

高通(Qualcomm)已同意取得華為「邏輯折疊」(LogicFolding)晶片技術的相關專利授權,有助華為拓展海外AI市場。...