聯手高通追趕台積電!華為大絕招 奉上「邏輯折疊」晶片技術

柯婉琇全文約 585 字
聯手高通追趕台積電!華為大絕招 奉上「邏輯折疊」晶片技術(新聞配圖)
配圖來源:中時新聞網

中國華為公司周一宣布與高通(Qualcomm)達成一項涵蓋AI、5G、運算及網路技術的多年期專利授權協議。 華為在聲明中表示,這項協議包括高通將買下華為一些在美國取得的運算、AI和網路相關專利。 此外,根據該協議,高通將取得華為「邏輯折疊」(LogicFolding)晶片技術相關的專利授權,而這有助...