高通取得華為「邏輯折疊」授權 華為看好縮小與台積電技術差距

本文共671字 高通（Qualcomm）已同意取得華為「邏輯折疊」（LogicFolding）晶片技術的相關專利授權，有助華為拓展海外AI市場。華為表示，這項技術可提升晶片效能，縮小與台積電（2330）等領先業者的差距。...