高通取得華為「邏輯折疊」授權 涵蓋5G裝置、共同封裝光學等

高通（Qualcomm）已同意取得華為「邏輯折疊」（LogicFolding）晶片技術的相關專利授權，有助華為拓展海外AI市場。 華為發言人5日表示，這項多年期授權是雙方專利交叉授權協議的一環，涵蓋5G裝置、AI服務、近封裝光學（NPO）、共同封裝光學（CPO）及網路等相關技術。...