三星要搶台積電訂單 ！喊晶圓代工客戶增4倍、HPC營收占比衝66%　高調設2029目標

實習記者林子云／綜合報導

三星電子於今（29）日公開晶圓代工事業的發展目標，代工事業部高層盧美貞指出，若以2017年業務獨立成立法人為基準，目前客戶數已成長到當時的3倍左右，目標在2029年衝到4倍，業務重心也將大幅從行動裝置轉向人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）領域。

根據韓聯社報導，HPC業務占三星晶圓代工營收的比例，已從2017年的5%大幅成長至目前的28%，公司更設定2029年要進一步拉高到66%。盧美貞表示，屆時HPC客戶將占整體客戶總數一半以上，對營收的貢獻度同樣會超越半數。

盧美貞特別提到，目前代工訂單主要集中在AI加速器、伺服器CPU與GPU等先進節點需求。為了搶抓商機，三星計畫將5奈米以下的先進製程、GAA技術以及先進封裝，同步推廣給HPC領域的客戶。

市場人士分析，三星過往代工業務高度依賴自家手機與部分外部行動晶片，這次高調設定2029年目標，等於直接向台積電（2330）的AI代工市場宣戰。後續能否達標，關鍵將落在2奈米GAA的量產進度、SF2/SF3系列的良率表現，以及HBM、CXL與先進封裝的整體接單能力。如果能順利拓寬客戶群，將有助於降低對手機產業景氣循環的依賴；反之若良率與產能利用率不如預期，目標仍有下修的風險。

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