先進製程+封裝全拿！台積電「晶圓代工 2.0」全球市占飆至42%穩坐龍頭　三星僅4%慘遭輾壓

實習記者藍彥欣／台北報導

受惠於全球人工智慧（AI）晶片需求爆發，涵蓋整體半導體製造供應鏈的「晶圓代工2.0」市場規模創下新高，市調機構最新數據顯示，台積電（2330）憑藉先進製程與先進封裝的雙重技術優勢，在第2季全球市占率突破至42%，強勢主導半導體產業生態系，相較於對手三星電子（Samsung Electronics）市占率仍維持4%。

根據韓媒BusinessKorea報導，研究機構Counterpoint Research最新數據，今年第2季全球代工2.0市場營收達966億美元，相較去年同期大幅成長25%，創下歷年新高紀錄。光是單季營收就比今年第1季的860億美元增加超過百億美元。

在這波成長浪潮中，台積電的產業影響力顯著提升，全球市占率從第1季的38%攀升至42%，主要競爭對手三星電子的市占率則停留在4%。

分析師指出，台積電強勁的營收成長力道，主要來自AI圖形處理器（GPU）與特定應用積體電路（ASIC）大量需求。有別於傳統晶圓代工概念，代工2.0將非記憶體整合元件製造商（IDM）、外包半導體封裝測試（OSAT）公司以及光罩供應商等整體製造生態系視為單一市場。

由於AI半導體的市場擴大極度仰賴先進製程、大規模產能與先進封裝技術的整合，具備全方位服務能力的台積電因而獲得極大的市場效益，進一步鞏固了不可撼動的領先地位。市場傳出，繼亞利桑那州建廠計畫後，台積電已在評估於美國德州達拉斯建造當地第2座晶圓廠園區的可行性。