HBM 需求神救援,三星晶圓代工虧損估大減 41%

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HBM 需求神救援,三星晶圓代工虧損估大減 41%(新聞配圖)
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三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業的虧損,正因高頻寬記憶體(HBM)需求升溫而明顯改善。市場最新分析指出,HBM 已成為三星縮小代工與系統 LSI 虧損的關鍵動能,全年營業虧損可望較 2025 年大減約 41%。……