三星2奈米良率傳逼近60%！喊晶圓代工客戶數2029年前翻四倍 攻 AI 與 HPC

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三星電子表示，旗下晶圓代工事業的客戶數量，到2029年可能較2017年剛成立時成長約四倍。此外，三星的2奈米製程良率據傳已拉高至接近60%，有助進一步爭取大型科技客戶訂單。

根據韓媒ChosunBiz報導，業界29日消息指出，三星2奈米（SF2）製程的量產良率，已從市場先前評估的50%中段水準進一步提高，現在據悉已接近60%。

SF2是三星電子第一代2奈米製程，採用環繞式閘極（GAA）架構，首款量產產品是自家行動應用處理器Exynos 2600，今年初搭載於Galaxy S26系列部分機型。

不過，Exynos 2600上市後，部分海外測試證實，在執行相同任務的情況下，其耗電量高於高通最新一代驍龍（Snapdragon）晶片，引發外界對功耗效率的批評。部分市場人士也認為，這可能是製程本身的限制。

為解決這項問題，三星電子正投入第二代2奈米製程「SF2P」，目標是今年量產；據悉，SF2P相較於SF2，效能提升12%、功耗降低25%、晶片面積縮小8%。

隨著量產良率逐漸走上穩定軌道，三星電子據悉正把重心轉向量產階段的效能穩定性。據傳三星正集中工程人力，確保晶片裝進客戶產品後，「每瓦效能」不會出現差異，例如發熱量及耗電量能維持穩定。業界預期，這將成為三星未來與大型無晶圓廠半導體企業談判時，建立技術可信度的基礎。

另外，三星晶圓代工事業資深副總裁盧美貞（Noh Mi-jung，音譯）29日在一場投資者活動Korea Premium Week 2026上表示，三星「自2017年晶圓代工事業獨立成立以來，客戶數已增加約三倍。」

她說：「我們預期到2029年，客戶數將增加至約四倍。」

三星晶圓代工事業計劃擴大產品布局，目前業務主要聚焦行動產品，未來將朝AI及高效能運算（HPC）領域多元發展。

HPC晶片在2017年僅占三星晶圓代工事業的5%，如今已提高至28%。三星預期，到2029年HPC占比將達66%。

盧美貞表示：「我們預期到2029年，HPC客戶將占整體客戶群超過一半，而HPC也將占逾半銷售額。」

三星目標2028年開始量產第三代2奈米製程，並於2029年量產1.4奈米製程。該公司計劃今年底前，讓位於美國德州泰勒半導體園區的第一座晶圓廠開始初步營運，第二座晶圓廠預定年內動工，目標2030年開始量產。

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