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11/4（三）
工研院 AI 資料中心市場2032年將達2.02兆美元、年複合成長率27.5%
工研院產業分析師林建良4日以「從 AI Factory到邊緣算力：AI 基礎設施新版圖」為題發表研究成果。他指出，AI資料中心已由傳統機房演進為「算力工廠」，將電力、資料、模型、記憶體與高速互連轉化為AI服務。衡量指標也從「買多少GPU」轉向每瓦、每美元產出的Token與每MW營收。
聯合新聞網偏藍工研院AI資料中心市場2032年將達2.02兆美元、年複合成長率27.5%
工研院產業分析師林建良4日以「從 AI Factory到邊緣算力：AI 基礎設施新版圖」為題發表研究成果。他指出，AI資料中心已由傳統機房演進為「算力工廠」，將電力、資料、模型、記憶體與高速互連轉化為AI服務。衡量指標也從「買多少GPU」轉向每瓦、每美元產出的Token與每MW營收。
經濟日報11/2（一）
《美股主題週報》ASIC與GPU的競合—NVDA、CDNS、BTDR
MoneyDJ新聞 2026-11-02 14:13:08 數位內容中心 發佈NVIDIA（NVDA.US） 10月21日，NVIDIA推出DSX AI Factory Platform，將AI工廠的數位孿生延伸到電力、冷卻與儲能協調。公司稱DSX MaxLPS在相同token產出下最多可降用電30...
MoneyDJ理財網
10/30（五）
GMI Cloud展示在臺AI Factory設計，AI資料中心的新瓶頸不是機櫃，而是電力
GMI Cloud此次展示位於桃園的AI Factory，利用台灣大哥大既有IDC基礎設施轉型，具備25MW最大負載容量，其中約16MW供AI運算設備使用。第一期已導入3座NVIDIA DGX SuperPOD GB300。
太報偏綠【鴻海科技日】展現AI Factory端到端的製造實力 ！ 劉揚偉許下個50年繼續前進
台灣年度旗艦科技展會，鴻海科技日Hon Hai Tech Day（HHTD26），於台北南港展覽館正式登場，今年以前所未有的規模，完整呈現驅動新世代AI基礎設施的零組件與系統技術，並首度公開展示多段經典合作夥伴關係，彰顯集團在ICT、AI、EV、Robot以及AI Factory解決方案的產業領導地位。
iThome
TaiwanPlus
信傳媒
奧丁丁新聞10/24（六）
AI 資料中心缺電怎麼辦？輝達從用電端下手，DSX 最高省電 30%
隨著 AI 資料中心用電需求持續攀升，除了增加電力供應，如何從用電端提高效率也成為重要課題。輝達於德國柏林 GTC 大會宣布，歐洲多家合作夥伴正採用 DSX AI Factory Platform，透過動態電力分配及電網調度技術，提高 AI 工廠能源使用效率，其中 DSX MaxLPS 軟體可在維持...
科技新報10/23（五）
風傳媒偏藍戴爾攜手NVIDIA擴大代理式 AI 布局！從桌邊運算到資料中心，AI Factory 客戶逾 6,500 家
黃仁勳在 NVIDIA GTC Berlin 主題演講後，多家企業接續公布與 NVIDIA 的合作計畫及產品進展，合作範圍從企業代理式 AI、晶片設計與資料中心供電，延伸至工業虛擬雙生、自動駕駛與邊緣 AI 視覺。從這波發布內容來看，AI 競賽的焦點正由模型與算力，進一步擴及支撐 AI 長時間運作的軟硬體、電力和實際部署環境。代理式 AI 開始進入企業部署階......
10/22（四）
Dell攜輝達擴代理式AI版圖，攻token用量增速商機
戴爾科技(Dell)集團宣布，Dell AI Factory with NVIDIA(輝達)迎來多項重大進展，涵蓋AI解決方案與生態系創新、全新桌邊代理式AI解決方案，以及專為AI打造的基礎架構，協助企業在自有且可自主掌控的基...
研華參展GTC Berlin，秀工業AI應用布局
研華(2395)參與於10月20日至22日在德國柏林舉行的NVIDIA GTC Berlin 2026，展示涵蓋工廠智慧、邊緣運算與機器人應用的完整工業AI布局。本次研華以AI Factory Brain與Physical A...
中時新聞網偏藍《電週邊》研華攜手輝達攻工業AI 加速智慧製造自主化
研華(2395)深化工業AI布局，攜手輝達(NVIDIA)於GTC Berlin 2026展示AI Factory Brain、Physical AI及Sim-to-Real Robotics等應用，推動AI從單點應用走向全廠智慧協作與機器人自主化。研華表示，AI Factory Brain已導
研華於NVIDIA GTC Berlin 2026展示完整工業AI布局 加速工業場域邁向智慧自主
【記者李宜儒／台北報導】研華NVIDIA GTC Berlin 2026展示涵蓋工廠智慧、邊緣運算與機器人應用的完整工業AI布局。以AI Factory Brain與Physical AI 為核心，結合AI協同調度、即時感知與自主決策能力，展現如何與NVIDIA合作推動AI從單點應用邁向跨系統協同與自主化營運，加速工業場域邁向智慧自主的新階段。
知新聞10/21（三）
研華AI工廠導入20條產線！人均產出季增13.2% 攜輝達攻Physical AI
工業電腦大廠研華（2395）參與NVIDIA GTC Berlin 2026，聚焦AI Factory Brain與Physical AI（實體AI）兩大布局，推動AI從單點應用走向工廠自主決策。
研華前進 GTC Berlin 推進 AI Factory Brain 與 Physical AI 應用
全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商研華（2395）參與於10月20日至22日於德國柏林舉行的NVIDIA GTC Berlin 2026，展示涵蓋工廠智慧、邊緣運算與機器人應用的完整工業AI布局。本次研華以AI Factory Brain與Physical AI為核心，結合AI協同調度、即時感知與自主決策能力，展現如何與NVIDIA合作推動AI從單點應用邁向跨系統協同與自主化營運，加速工業場域邁向智慧自主的新階段。
- 聯合新聞網偏藍
研華前進 GTC Berlin 推進 AI Factory Brain 與 Physical AI 應用
全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商研華（2395）參與於10月20日至22日於德國柏林舉行的NVIDIA GTC Berlin 2026，展示涵蓋工廠智慧、邊緣運算與機器人應用的完整工業AI布局。本次研華以AI Factory Brain與Physical AI為核心，結合AI協同調度、即時感知與自主決策能力，展現如何與NVIDIA合作推動AI從單點應用邁向跨系統協同與自主化營運，加速工業場域邁向智慧自主的新階段。
自由時報偏綠研華攜手輝達深化工業AI布局 AI代理導入20條產線
〔記者方韋傑／台北報導〕研華（2395）深化與輝達（NVIDIA）合作，推進人工智慧工廠大腦（AI Factory Brain）與物理AI（Physical AI）應用，整合AI代理、邊緣運算及
戴爾力推 AI 營運模式變革 專有知識成企業競爭優勢
圖／本報資料庫商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導戴爾科技（Dell）技術長約翰·羅斯（John Roese）近日表示，面對人工智慧（AI）代理日益增加的工作量，企業不再僅需部署 AI 工具，更要建立完善的 AI 營運模式（AI operating model），才能在激烈的市場競爭中脫穎而出。這意味著企業必須重新組織人員、流程與工作，而不僅是導入新技術。 約翰·羅斯指出，若企業在採用 AI 技術時，不願或無法改變其現有營運模式，那麼經營方式將與過往無異，只是單純將 AI 加入其中。他強調，這將導致糟糕的使用體驗，因為 AI 代理的應用本質上是重新分配人與機器之間的工作。因此，戴爾科技內部在推動 AI 轉型時，首先關注的是人員與流程，而非單純的技術部署。 戴爾科技將「公司知識作為其競爭優勢」（Company knowledge as its edge），認為企業獨特的專業與經驗是其核心價值。該公司已投入近兩年時間，在內部運行全自主 AI 代理。這段經驗成為戴爾向客戶提供諮詢服務的重要基礎。約翰·羅斯說明，戴爾的 AI 工廠（AI Factory）目標是縮小企業在 AI 雄心與實際成果之間的差距，而這項工作的很大一部分始於知識的捕捉。 為了實現這一目標，戴爾的領域專家會將公司實踐編碼成機器可讀的「技能文件」（skill files），這些文件通常以 Markdown 格式儲存，包含戴爾獨有的專有知識。透過將這些知識整合到 AI 代理中，使得 AI 代理能基於戴爾特定的偏好、參數與規則來運作，而非採取通用模式。約翰·羅斯強調，公司 AI 系統的核心區別，不在於使用的工具或模型，而是將獨特能力體現於新形式的專有知識中。他也建議企業應將專有知識保留在內部，以確保其 AI 營運模式的獨特性。
壹蘋新聞網
商傳媒10/20（二）
HPE推AI Factory 助企業跨越AI落地與治理挑戰
HPE推出AI Factory，攜手NVIDIA提供整合方案，協助企業因應AI落地的資安、成本與權限管理挑戰，推動混合雲及主權AI應用。
光寶科亮相OCP峰會 聚焦800 VDC 關鍵電源技術為 AI Factory 打造高效供電
光寶科技（2301）為NVIDIA MGX的生態系夥伴，日前受邀參與 NVIDIA 於 2026 OCP Global Summit 全球峰會舉辦的 NVIDIA MGX Ecosystem Ceremony，由光寶雲端基礎設施系統與平台事業群總經理張坤松、光寶雲端基礎設施系統與平台事業群AIDC平台總經理翁揚波、光寶美國分公司總經理王金才出席，與 NVIDIA 及全球生態系夥伴共同見證 AI 基礎設施生態系的持續發展。
10/14（三）
越南FPT集團攜手NAVER Cloud 擴展亞洲AI工廠服務
圖／示意圖商傳媒｜方承業／綜合外電報導越南FPT集團與NAVER Cloud於10月12日宣布達成協議，將在亞太地區共同擴展AI Factory服務與GPU-as-a-Service（GPUaaS）業務。兩家公司已於10月8日在南韓城南市的NAVER總部簽署合作備忘錄（MOU）。 這項合作旨在結合FPT集團現有的運算基礎設施與NAVER Cloud的人工智慧模型及工程專業知識，為開發和部署AI應用的企業提供服務。AI Factory（AI工廠服務）是指整合了運算資源、AI模型與工程技術的平台，協助企業從零到有建構並運行其人工智慧應用。而GPU-as-a-Service（GPUaaS）則讓企業無需自行購買昂貴的繪圖處理器（GPU）硬體，而是能透過雲端租用其強大的運算能力，特別適用於人工智慧模型的訓練與推論。 NAVER Cloud已將南韓、日本和越南列為其GPUaaS服務的首要擴展市場。FPT集團目前在越南和日本營運多個由輝達（NVIDIA）技術驅動的AI Factory，這些平台服務全球超過1.8萬名開發者和2千家企業。在2025年6月的TOP500超級電腦排名中，FPT集團位於日本的系統名列第36位，在越南的系統則排名第38位。 這項協議對於東南亞企業意義重大。據一份由AWS委託進行的研究顯示，儘管26%的越南企業已開始應用人工智慧，但多數仍處於實驗階段。GPUaaS提供了具成本效益的解決方案，讓這些企業得以避免前期高昂的硬體投資。FPT集團、NAVER Cloud的越南開發中心與南韓總部團隊也將進行技術交流，涵蓋GPU最佳化、推論效能及生產型AI Agent部署等關鍵領域。
10/13（二）
戴爾AI策略轉向「自建」模式 擴大生態系對台供應鏈具參考價值
圖／示意圖商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導戴爾科技（Dell Technologies）正積極調整其人工智慧（AI）銷售策略，以應對矽谷企業客戶對AI基礎設施日益增長的「自建」需求，而非購買現成解決方案。這項策略轉變的核心，在於強化基礎設施、擴展合作夥伴關係並加速部署。 戴爾科技的地區經理 Sean O'connor 表示，矽谷客戶在技術上相當敏銳且精通，他們普遍傾向自行建構AI堆疊（AI stacks），而非採購整合套裝方案。為此，戴爾科技不僅已將輝達（NVIDIA）、英特爾（Intel）、SHI國際（SHI International）和微軟（Microsoft）等科技巨頭納入合作夥伴生態系，更將觸角延伸至風險投資（venture capital）和私募股權（private equity）公司。戴爾科技旗下的創投部門戴爾科技（Dell Technologies），也為其連結新創公司和開發者社群，扮演關鍵角色。 戴爾科技的「Dell AI Factory with Nvidia」組合，提供全面的運算、網路、儲存、軟體和服務，旨在協助企業將AI專案從試驗階段順利導入生產環境。這套平台支援從桌上型工作站到 PowerEdge 伺服器等不同規模的部署。截至目前，已有超過 5,000 家客戶部署了此平台，相較於 2026 年 3 月的 4,000 多家客戶，成長顯著。該公司並已於 2026 年 5 月 18 日推出 AI 生態系計畫。 戴爾強調部署速度為優先考量，例如能夠在兩週內配置 350 個機架。透過本地部署AI系統，企業能有效解決成本、安全性和資料主權等方面的疑慮。這項策略不僅深化了戴爾科技與技術夥伴的連結，也拓展了與金融投資機構的合作。 對於台灣的科技產業而言，戴爾科技這項策略轉變具有重要的參考價值。作為全球半導體及硬體供應鏈的關鍵一環，台灣的臺灣積體電路製造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）、美光科技（Micron Technology），以及輝達、超微半導體（Advanced Micro Devices）等晶片設計業者，均是 AI 基礎設施不可或缺的推動者。戴爾科技對「自建」模式的擁抱，預示著企業對客製化、高效能 AI 基礎設施的需求將持續增長，這將為台灣的晶片製造、AI 伺服器代工、零組件供應商等帶來新的市場機遇，促使台灣廠商在供應鏈中持續扮演重要角色。
緯創參加 2026 OCP 全球高峰會 聚焦 AI 新世代運算與儲存系統
緯創（3231）與緯穎（6669）共同參加於美國加州聖荷西舉行的2026 OCP全球高峰會（OCP Global Summit 2026），以「Create AI Beyond Limits」為核心主軸，展示多項AI解決方案與技術應用。本次展示聚焦「Powering the AI Factory: Next-Generation AI Compute and Storage Systems」，涵蓋新世代AI運算與儲存系統，包括新一代 Vera Rubin NVL72平台以及CPO交換機等產品。
- 聯合新聞網偏藍
緯創參加 2026 OCP 全球高峰會 聚焦 AI 新世代運算與儲存系統
緯創（3231）與緯穎（6669）共同參加於美國加州聖荷西舉行的2026 OCP全球高峰會（OCP Global Summit 2026），以「Create AI Beyond Limits」為核心主軸，展示多項AI解決方案與技術應用。本次展示聚焦「Powering the AI Factory: Next-Generation AI Compute and Storage Systems」，涵蓋新世代AI運算與儲存系統，包括新一代 Vera Rubin NVL72平台以及CPO交換機等產品。
中央社偏綠緯創參加OCP高峰會 聚焦AI工廠新世代系統
代工廠緯創今天宣布，與旗下伺服器大廠緯穎攜手參加10月12日至15日在美國加州聖荷西舉行的2026年開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）全球高峰會，以Create AI Beyond Limits為主軸，聚焦人工智慧工廠（AI Factory）的新世代運算與儲存系統。
阿波羅電力能源週主打「AIDC七層架構」
阿波羅電力能源週主打「AIDC七層架構」，從電力一路串到AI應用，搶攻AI基礎設施商機。圖/阿波羅電力提供商傳媒｜記者王米恩／台北報導隨著生成式AI快速擴張，AI資料中心的競爭已不再只是GPU、伺服器與模型效能，而是往更底層的電力、機房、雲端、算力調度與AI應用全面延伸。阿波羅電力將於10月14日至16日參加「台灣國際智慧能源週」，於台北南港展覽館一館4樓M0820攤位，以「從電力開始，讓AI走得更遠」為主軸，首度完整呈現「AIDC七層架構」，展示從能源與電力基礎設施一路串接至AI Agent的完整AI Factory生態系。阿波羅電力能源週主打「AIDC七層架構」，從電力一路串到AI應用，搶攻AI基礎設施商機。圖/阿波羅電力提供此次展覽最具代表性的，是阿波羅將AIDC拆解成七個層次，最底層為「能源與電力基礎設施」，涵蓋電網、綠電、儲能、UPS、EMS、微電網與備援電力；往上依序為「AI資料中心」、「AI算力層」、「AI模型層」、「雲端與運算調度」、「Token效率與運算優化」，最上層則是「AI應用與Agent」。阿波羅電力指出，市場談AI時往往從GPU、模型與Agent開始，但真正讓AI可以穩定運作的關鍵，其實是最底層的能源與基礎設施。當單一AI資料中心用電規模從數十MW快速走向百MW甚至GW等級，電力能否準時取得、是否足夠穩定，以及能否支撐高密度GPU快速變化的負載，已經成為AI專案能否真正落地的核心條件。因此，阿波羅此次將「Energy & Power」放在整個AIDC架構最底層，強調沒有穩定且可持續的電力，後面的資料中心、GPU、AI模型、雲端與Agent都無法真正運轉。在第一層能源與電力基礎設施中，阿波羅將展示綠電、Tesla Megapack大型儲能、UPS、EMS與微電網整合方案，透過負載平滑、快速功率支援與供電韌性，降低AI資料中心受到電網波動、瞬時壓降或供電中斷的影響。第二層則是AI資料中心，包括機房、冷卻、電力、網路、消防、備援與維運；第三層為GPU與AI Accelerator算力設備；第四層則進入LLM、多模態模型與企業專屬模型；第五層透過雲端與分散式運算進行資源調度；第六層進一步進行Token效率與運算優化；最上層則是AI Agent，讓AI真正進入企業決策、自動化與智慧營運。這套七層架構也呈現阿波羅與策略夥伴共同建立的AI生態系，包括群聯、技嘉、士林電機、Tesla Megapack等設備與技術夥伴，從電力、重電、儲能、資料中心一路串接到算力與AI應用。阿波羅電力表示，AI產業真正的競爭，不只是誰擁有更多GPU，而是誰能更快完成從電力、基礎設施到算力的完整部署。此次能源週，阿波羅希望讓市場看到一個更完整的AI Factory概念：Power → Infrastructure → Compute → Model → Intelligence也就是從能源開始，經過基礎設施、算力與模型，最後才形成真正的AI智慧。AI的競爭，最終也是能源與基礎設施的競爭。從電力開始，讓AI走得更遠。阿波羅電力 https://re100.com.tw/
10/12（一）
神雲科技於2026 OCP全球高峰會聚焦開放AI基礎架構與全棧創新，加速規模化部署
加州聖荷西2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高效能伺服器解決方案領導者神達控股股份有限公司（股票代號：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），今日於OCP全球高峰會（OCP Global Summit）D22展位亮相。以「全棧創新，加速開放AI基礎架構規模化部署」為主題，展出最新AI基礎架構解決方案。 面對AI從單一系統走向大規模叢集與AI Factory，單靠運算效能已不足以因應日益複雜的AI基礎架構需求。神雲科技以全棧整合思維，將原本各自獨立的環節整合為可部署、可管理、可擴充的完整生態系架構。 神雲科技於2026 OCP全球高峰會聚焦開放AI基礎架構與全棧創新，加速規模化部署 從Scalable AI Factory到模組化資料中心，提供多元部署選擇 隨著AI工作負載從模型訓練、推論與RAG，持續延伸至Agentic AI等應用，企業對AI基礎架構的需求也因運算規模與應用場域而有所不同。神雲科技以AI Infrastructure Stack為核心，從運算、儲存與液冷伺服器等基礎架構出發，向上整合開放平台韌體、作業系
神雲科技於2026 OCP全球高峰會聚焦開放AI基礎架構與全棧創新，加速規模化部署 - 睿傳媒 Rightmedia
加州聖荷西2026年10月12日 /美通社/ — 全球高效能伺服器解決方案領導者神達控股股份有限公司（股票代號：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），今日於OCP全球高峰會（OCP Global Summit）D22展位亮相。以「全棧創新，加速開放AI基礎架構規模化部署」為主題，展出最新AI基礎架構解決方案。 面對AI從單一系統走向大規模叢集與AI Factory，單靠運算效能已不足以因應日益複雜的AI基礎架構需求。神雲科技以全棧整合思維，將原本各自獨立的環節整合為可部署、可管理、可擴充的完整生態系架構。 神雲科技於2026 OCP全球高峰會聚焦開放AI基礎架構與全棧創新，加速規模化部署 從Scalable AI Factory到模組化資料中心，提供多元部署選擇 隨著AI工作負載從模型訓練、推論與RAG，持續延伸至Agentic AI等應用，企業對AI基礎架構的需求也因運算規模與應用場域而有所不同。神雲科技以AI Infrastructure Stack為核心，從運算、儲存與液冷伺服器等基礎架構出發，向上整合開放平台韌體、作業系統、AI軟體生態系與AI Pod管理平台，支援多元工作負載，為不同規模的AI環境提供一致且可擴充的技術基礎。 針對大規模集中式AI環境，神雲以完整技術堆疊與機櫃級整合能力建構Scalable AI Factory，支援高密度運算與持續擴充；面對分散式或快速建置的場域需求，則提供模組化資料中心方案。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center為神雲與Tonomia的合作成果，運用神雲G4826Z5 AI液冷伺服器與機櫃級整合能力，並以12週完成建置的實績，展現模組化架構加速高效能GPU AI叢集落地的優勢。 從集中式AI Factory到分散式模組化資料中心，神雲讓企業能依運算規模與場域條件，彈性建構所需的AI基礎架構。 先進液冷，突破高密度AI散熱限制 當AI Factory朝更高運算密度與機櫃級規模發展，散熱也成為釋放運算效能的關鍵。神雲科技此次展出多項先進液冷技術，並攜手ZutaCore進行PoC技術展示，以神雲G4826Z5整合ZutaCore® HyperCool®無水式兩相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技術，透過介電流體在晶片熱源處進行液體轉氣體的相變，直接帶走CPU與GPU產生的熱。 此項技術鎖定下一代高功率AI晶片的散熱需求，展現支援單顆晶片超過4,000W高熱負載與平均熱通量（Heat Flux）超過250W/cm²的技術潛力；在特定運行條件的年化模型下，pPUE更可低至1.03，凸顯兩相液冷在更高功率密度AI基礎架構中的應用價值。神雲亦將於10月14日Expo Hall Session攜手產業夥伴，探討高密度AI系統邁向下一代Rack-Scale平台的發展，以及先進液冷技術如何突破散熱限制，釋放更高運算效能。 開放全棧整合，提升部署與管理彈性 在提升硬體效能的同時，神雲也持續發展開源韌體解決方案（Open Source Firmware Solution）。以G4826Z5為例，神雲展現從裸機到AI應用的全棧協作：底層由自主開發的MiOPF™支援快速系統初始化，MiOBMC™則提供即時硬體監測與遙測，提升平台韌體的自主性與客製彈性，降低客戶對單一供應商的依賴。在軟體生態系方面，搭載經Canonical認證的Ubuntu 26.04 OS，並導入Kubernetes與DDN智慧AI數據平台，結合AMD ROCm™開放軟體堆疊，充分發揮AMD InstinctTM MI355X GPU的運算效能；同時攜手Rafay導入GPU叢集管理，支援靈活的GPU即服務（GPUaaS）資源池，可依AI工作負載需求隨需分配運算資源，簡化從部署到管理的流程。 隨著AI基礎架構規模持續擴大，如何以開放且具互通性的方式協同管理運算、網路、電力與液冷，也成為下一階段的重要課題。於今日的Executive Session，神雲將從Open Platform Firmware（OPF）、OpenBMC與Redfish等開源技術出發，探討如何透過開放標準與OCP社群協作提升基礎架構的互通性，並進一步結合以開源技術建構的基礎架構管理軟體MiCoreView™，將管理能力從平台層延伸至機櫃與叢集範圍，分享部署、遙測、資料中心機櫃與叢集管理，以及系統調度等實務洞察。 兩款新平台首度亮相，聚焦OCP高密度運算與AI推論 神雲科技也將全球首度展示C2611Z6與G4520G6 (G4520G6E3BC-N)兩款新平台，分別鎖定高密度OCP運算與企業AI推論需求，結合AMD、Intel與NVIDIA多
神雲科技於2026 OCP全球高峰會聚焦開放AI基礎架構與全棧創新，加速規模化部署
加州聖荷西2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高效能伺服器解決方案領導者神達控股股份有限公司（股票代號：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），今日於OCP全球高峰會（OCP Global Summit）D22展位亮相。以「全棧創新，加速開放AI基礎架構規模化部署」為主題，展出最新AI基礎架構解決方案。 面對AI從單一系統走向大規模叢集與AI Factory，單靠運算效能已不足以因應日益複雜的AI基礎架構需求。神雲科技以全棧整合思維，將原本各自獨立的環節整合為可部署、可管理、可擴充的完整生態系架構。 神雲科技於2026 OCP全球高峰會聚焦開放AI基礎架構與全棧創新，加速規模化部署 從Scalable AI Factory到模組化資料中心，提供多元部署選擇 隨著AI工作負載從模型訓練、推論與RAG，持續延伸至Agentic AI等應用，企業對AI基礎架構的需求也因運算規模與應用場域而有所不同。神雲科技以AI Infrastructure Stack為核心，從運算、儲存與液冷伺服器等基礎架構出發，向上整合開放平台韌體、作業系統、AI軟體生態系與AI Pod管理平台，支援多元工作負載，為不同規模的AI環境提供一致且可擴充的技術基礎。 針對大規模集中式AI環境，神雲以完整技術堆疊與機櫃級整合能力建構Scalable AI Factory，支援高密度運算與持續擴充；面對分散式或快速建置的場域需求，則提供模組化資料中心方案。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center為神雲與Tonomia的合作成果，運用神雲G4826Z5 AI液冷伺服器與機櫃級整合能力，並以12週完成建置的實績，展現模組化架構加速高效能GPU AI叢集落地的優勢。 從集中式AI Factory到分散式模組化資料中心，神雲讓企業能依運算規模與場域條件，彈性建構所需的AI基礎架構。 先進液冷，突破高密度AI散熱限制 當AI Factory朝更高運算密度與機櫃級規模發展，散熱也成為釋放運算效能的關鍵。神雲科技此次展出多項先進液冷技術，並攜手ZutaCore進行PoC技術展示，以神雲G4826Z5整合ZutaCore® HyperCool®無水式兩相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技術，透過介電流體在晶片熱源處進行液體轉氣體的相變，直接帶走CPU與GPU產生的熱。 此項技術鎖定下一代高功率AI晶片的散熱需求，展現支援單顆晶片超過4,000W高熱負載與平均熱通量（Heat Flux）超過250W/cm²的技術潛力；在特定運行條件的年化模型下，pPUE更可低至1.03，凸顯兩相液冷在更高功率密度AI基礎架構中的應用價值。神雲亦將於10月14日Expo Hall Session攜手產業夥伴，探討高密度AI系統邁向下一代Rack-Scale平台的發展，以及先進液冷技術如何突破散熱限制，釋放更高運算效能。 開放全棧整合，提升部署與管理彈性 在提升硬體效能的同時，神雲也持續發展開源韌體解決方案（Open Source Firmware Solution）。以G4826Z5為例，神雲展現從裸機到AI應用的全棧協作：底層由自主開發的MiOPF™支援快速系統初始化，MiOBMC™則提供即時硬體監測與遙測，提升平台韌體的自主性與客製彈性，降低客戶對單一供應商的依賴。在軟體生態系方面，搭載經Canonical認證的Ubuntu 26.04 OS，並導入Kubernetes與DDN智慧AI數據平台，結合AMD ROCm™開放軟體堆疊，充分發揮AMD InstinctTM MI355X GPU的運算效能；同時攜手Rafay導入GPU叢集管理，支援靈活的GPU即服務（GPUaaS）資源池，可依AI工作負載需求隨需分配運算資源，簡化從部署到管理的流程。 隨著AI基礎架構規模持續擴大，如何以開放且具互通性的方式協同管理運算、網路、電力與液冷，也成為下一階段的重要課題。於今日的Executive Session，神雲將從Open Platform Firmware（OPF）、OpenBMC與Redfish等開源技術出發，探討如何透過開放標準與OCP社群協作提升基礎架構的互通性，並進一步結合以開源技術建構的基礎架構管理軟體MiCoreView™，將管理能力從平台層延伸至機櫃與叢集範圍，分享部署、遙測、資料中心機櫃與叢集管理，以及系統調度等實務洞察。 兩款新平台首度亮相，聚焦OCP高密度運算與AI推論 神雲科技也將全球首度展示C2611Z6與G4520G6 (G4520G6E3BC-N)兩款新平台，分別鎖定高密度OCP運算與企業AI推論需求，結
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