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11/4（三）
壹蘋新聞網
11/3（二）
鏡報偏綠AI下一波商機不只資料中心 HCLTech預告1.5至2年工業級應用加速落地
AI商機正從大型資料中心向工業、電信、醫療等領域擴散，帶動客製化晶片需求快速升溫。全球科技服務商HCLTech今日指出，目前已有大量非資料中心用途的AI晶片投入開發，由於新晶片從開發到商業導入通常需要約18個月，預期未來1.5至2年，將有更多工業級AI應用實際落地，帶動先進製程與成熟製程晶片需求同步成長。
HCLTech發布白皮書：台灣將引領下一波AI半導體成長
全球頂尖科技公司 HCLTech 今日發布由科技研究機構 Omdia 撰寫的最新白皮書「AI 半導體平台：驅動下一波全球成長動能—亞太地區觀點」。報告揭示產業正為實現AI的大規模應用朝向整合式半導體平台發展，並突顯台灣作為驅動下一階段 AI 基礎設施的關鍵角色。白皮書探討 AI 的快速擴張如何重塑半導體產業；同時，效能表現日益取決於運算、記憶體、連接技術、先進封裝與軟體的協同運作。
聯合新聞網偏藍HCLTech發布白皮書：台灣將引領下一波AI半導體成長
全球頂尖科技公司 HCLTech 今日發布由科技研究機構 Omdia 撰寫的最新白皮書「AI 半導體平台：驅動下一波全球成長動能—亞太地區觀點」。報告揭示產業正為實現AI的大規模應用朝向整合式半導體平台發展，並突顯台灣作為驅動下一階段 AI 基礎設施的關鍵角色。白皮書探討 AI 的快速擴張如何重塑半導體產業；同時，效能表現日益取決於運算、記憶體、連接技術、先進封裝與軟體的協同運作。
經濟日報