HCLTech發布白皮書：台灣將引領下一波AI半導體成長

全球頂尖科技公司 HCLTech 今日發布由科技研究機構 Omdia 撰寫的最新白皮書「AI 半導體平台：驅動下一波全球成長動能—亞太地區觀點」。報告揭示產業正為實現AI的大規模應用朝向整合式半導體平台發展，並突顯台灣作為驅動下一階段 AI 基礎設施的關鍵角色。白皮書探討 AI 的快速擴張如何重塑半導體產業；同時，效能表現日益取決於運算、記憶體、連接技術、先進封裝與軟體的協同運作。