AI下一波商機不只資料中心 HCLTech預告1.5至2年工業級應用加速落地
作者 謝承學全文約 1,399 字
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鏡報 · 文章頁摘要AI商機正從大型資料中心向工業、電信、醫療等領域擴散,帶動客製化晶片需求快速升溫。全球科技服務商HCLTech今日指出,目前已有大量非資料中心用途的AI晶片投入開發,由於新晶片從開發到商業導入通常需要約18個月,預期未來1.5至2年,將有更多工業級AI應用實際落地,帶動先進製程與成熟製程晶片需求同步成長。

AI商機正從大型資料中心向工業、電信、醫療等領域擴散,帶動客製化晶片需求快速升溫。全球科技服務商HCLTech今日指出,目前已有大量非資料中心用途的AI晶片投入開發,由於新晶片從開發到商業導入通常需要約18個月,預期未來1.5至2年,將有更多工業級AI應用實際落地,帶動先進製程與成熟製程晶片需求同步...