11/14(六)

  • 商傳媒

    輝達雲端遊戲收錄《影之刃零》 免高階顯卡也能暢玩動作大作

    商傳媒|何映辰/台北報導輝達(Nvidia)旗下的雲端遊戲串流服務 GeForce NOW 宣布陣容更新,正式納入備受矚目的動作冒險遊戲《影之刃零》(Phantom Blade Zero)。這項更新讓玩家無需添購昂貴的高階顯示卡或主機硬體,即可透過雲端串流技術體驗具備高畫質運算需求的 3A 等級遊戲。 由靈遊坊(S-GAME)開發的《影之刃零》融合傳統武術招式與龐克奇幻世界觀,主角「魂」必須在短短 66 天的時限內揭開背後的龐大陰謀。遊戲內建豐富的戰鬥系統,提供超過 30 種主要武器以及逾 20 種特殊招式,對畫質渲染與即時反應速度具備高度要求。 這波陣容擴充還加入《魔獸世界:無限》(World of Warcraft: Forever),並針對尚未訂閱該遊戲的新玩家提供上市首週的連線獎勵。同時,GeForce NOW 宣布針對《電馭叛客2077》與《The Witcher 3: Wild Hunt - Remastered》導入 Mod.io 模組支援,擴大玩家在雲端環境下游玩自訂模組的彈性。 除了重點大作,本次遊戲庫更新同步上架《ATMOSFAR》、《Hunting Simulator 3》、《Queen's Domain》、《Dimraeth》、《Dressmaker》、《Halloween》、《Hell Let Loose: Vietnam》以及《The Seance of Blake Manor》等作品。 在營運方案方面,輝達正於印度市場推行 4 個月期的 Performance 與 Ultimate 訂閱方案,並提供單日通行證(Day Pass)機制,購買通行證的費用可直接折抵升級首月月租方案的開銷。這項機制降低了玩家初次體驗高階雲端運算的門檻。

    #輝達#GeForce NOW#影之刃零#雲端遊戲#電玩

11/11(三)

11/10(二)

11/9(一)

  • 享新聞

    Royal Bank of Canada 宣佈訂立協議收購 Yarra Capital Management

    此次收購將助力 RBC Global Asset Management 實現增長目標,並進一步深化其對澳洲投資管理市場的投入。 多倫多2026年11月9日 /美通社/ -- Royal Bank of Canada(RBC)(多倫多證券交易所股份代號:RY;紐約證券交易所股份代號:RY)今日宣佈,已訂立協議,擬收購 Yarra Capital Management Limited(Yarra)。Yarra 是一家榮獲業界獎項1的主動型資產管理公司,專注於澳洲固定收益、澳洲股票及另類投資方案。 Yarra 成立於 2017 年,在墨爾本及悉尼設有辦事處。截至 2026 年 9 月 30 日,其管理資產規模約為 180 億澳元,擁有約 75 名員工。 RBC Global Asset Management 致力提升業務能力,並拓展更多市場,包括北美以外地區,以建立更多元化的市場佈局。此次公佈體現 RBC 對澳洲及亞太地區業務發展的承諾。擬議交易完成後,預期將進一步鞏固該行作為全球領先資產管理機構的地位。 「Yarra 的投資及分銷能力與我們的資產管理業務互為補足。Yarra 在澳洲固定收益及股票投資領域享有良好聲譽,印證了其出色的投資往績,以及以客為先的企業文化。」RBC Global Asset Management 行政總裁 Damon Williams 表示。「我們深知,澳洲機構投資者及中介機構以環球視野進行資產配置。我們相信,憑藉在固定收益、股票及另類投資領域的環球投資實力,我們具備優勢,能有效回應這些投資者的需求。」 「經過長時間審慎物色適合未來發展的業務夥伴,我們很高興能訂立加入 RBC 的協議。」Yarra Capital Management 執行主席 Dion Hershan 表示。「Yarra 與 RBC 的企業文化高度契合,雙方秉持相同的基本信念:以具吸引力的產品及服務滿足客戶需要,締造卓越投資表現,並培育及留住最優秀的人才。包括管理層股東在內的 Yarra 高級管理層,對公司的未來,以及成為 RBC GAM 一員後持續實現長遠增長的機會,均充滿期待。」 根據協議條款,RBC 將收購 Yarra 的全部股權,惟須符合包括取得監管批准在內的若干交易完成條件。我們預期,此次交易將於 2027 年第一季完成。此次交易預期不會對 RBC 的普通股權一級資本(CET1)比率2或未來常態盈利水平造成重大影響。 有關前瞻性陳述的提示本新聞稿載有若干證券法例所界定的前瞻性陳述,包括美國《1995 年私人證券訴訟改革法》「安全港」條文及任何適用的加拿大證券法例所界定的此類陳述。本新聞稿中的前瞻性陳述可能包括但不限於:收購 Yarra 的交易(下稱「本次交易」)的完成時間、本次交易對 RBC 作為全球資產管理機構地位的預期影響、本次交易的財務影響,以及本行管理層作出的陳述。本新聞稿所載前瞻性資料旨在協助本行證券持有人及財務分析員了解本次交易,可能不適用於其他用途。前瞻性陳述通常可透過「相信」、「預期」、「預見」、「預測」、「預料」、「擬」、「估計」、「目標」、「承諾」、「既定目標」、「目的」、「計劃」及「推算」等詞語,以及「將」、「可能」、「或會」、「應當」、「能夠」或「會」等表達未來或條件關係的動詞及類似措辭加以識別。 前瞻性陳述在本質上要求我們作出假設,並受固有風險及不明朗因素影響。因此,本行的預測、預估、推算、預期或結論未必準確,所作假設未必正確,前瞻性陳述所述事項亦未必能夠實現。 本行提醒讀者,不應過分倚賴這些陳述,因為多項風險因素可能導致本行的實際結果與此類前瞻性陳述所表達的預期存在重大差異。這些因素大多非本行所能控制,其影響亦可能難以預測,包括但不限於:由於發生任何事件、變動或其他情況,導致任何一方有權終止擬議交易,擬議交易可能未能如期完成,甚至最終未能完成。這些情況包括:未能及時或最終未能取得所需監管或其他批准,及/或未能及時或最終未能達成其他交易完成條件,或所取得的批准附帶不利條件或要求。有關擬議交易的任何公佈可能對本行股價造成不利影響。Yarra 的業務表現可能未如預期,或與其過往表現不一致。聲譽風險,以及 Yarra 客戶及員工對本次交易的反應。完成本次交易的成本可能高於預期。RBC《2025 年年報》有關風險的章節,以及 RBC《2026 年第三季股東報告》「風險管理」章節所討論的其他因素。這些章節均概述了可能影響本行預見及有效管理上述各類因素所引發風險的能力的若干主要因素及風險。 本行提醒讀者,上述風險因素並非詳盡無遺,其他因素亦可能對本次交易造成不利影響。投資者及其他人士在倚賴本行的前瞻性陳述作出與本行有關的決定時,應審慎考慮上述因素、其他不明朗因素及潛在事件,以及前瞻性陳述

    #財經動態

11/5(四)

11/4(三)

11/2(一)

  • INSIDE

    Ace nanochem為功率器件和先進封裝開發三種新型半導體材料

    韓國 Ace nanochem 發表三款半導體新材料,針對功率溝槽 MOSFET、晶圓 CMP 後處理及 TGV 加工。該公司旨在運用前述方案,深化與台灣及日本半導體廠之技術合作。#半導體,先進封裝,半導體材料,功率半導體,漿料,化學機械拋光 (Ace nanochem)

    #半導體#先進封裝#半導體材料#功率半導體#漿料#化學機械拋光

  • 經濟日報

    Ace nanochem為功率器件和先進封裝開發三種新型半導體材料

    新型多晶硅漿料、硅裸片晶圓表面處理方案以及玻璃TGV漿料,可以支撐下一代半導體製造,同時該公司正擴大在台灣和日本的業務佈局 韓國首爾2026年11月2日 /美通社/ -- 由李宗勳(Jonghoon Lee)擔任首席執行官的韓國半導體材料企業Ace nanochem Co., Ltd.,已經完成三款半導體製造材料解決方案的開發:面向功率溝槽MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)的多晶硅漿料、硅裸片晶圓化學機械拋光(CMP)後的表面處理方案,以及用於玻璃通孔(TGV)加工的漿料。該公司計劃依托這些研發成果,進一步拓展與台灣及日本半導體製造商的業務合作。 Ace nanochem Co., Ltd. has over 20 years of specialized expertise in colloidal silica (SiO_2) nanoparticle control technology. 這三款解決方案可以幫助應對半導體製造中的不同挑戰,覆蓋從功率器件的選擇性拋光,到先進封裝環節的晶圓表面潔淨度與平整度管控等多個場景。 Ace nanochem面向功率溝槽MOSFET

    #半導體#首爾

  • 睿傳媒

    Ace nanochem為功率器件和先進封裝開發三種新型半導體材料 - 睿傳媒 Rightmedia

    ‌新型多晶硅漿料、硅裸片晶圓表面處理方案以及玻璃TGV漿料,可以支撐下一代半導體製造,同時該公司正擴大在台灣和日本的業務佈局‌ 韓國首爾2026年11月2日 /美通社/ — 由李宗勳(Jonghoon Lee)擔任首席執行官的韓國半導體材料企業Ace nanochem Co., Ltd.,已經完成三款半導體製造材料解決方案的開發:面向功率溝槽MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)的多晶硅漿料、硅裸片晶圓化學機械拋光(CMP)後的表面處理方案,以及用於玻璃通孔(TGV)加工的漿料。該公司計劃依托這些研發成果,進一步拓展與台灣及日本半導體製造商的業務合作‌。 Ace nanochem Co., Ltd. has over 20 years of specialized expertise in colloidal silica (SiO_2) nanoparticle control technology. 這三款解決方案可以幫助應對半導體製造中的不同挑戰,覆蓋從功率器件的選擇性拋光,到先進封裝環節的晶圓表面潔淨度與平整度管控等多個場景‌。 Ace nanochem面向功率溝槽MOSFET的多晶硅漿料,能夠在實現多晶硅高去除速率的同時,最大限度降低對柵氧化層的損傷。該配方在優化拋光性能的同時,可以減少劃痕、顆粒生成、碟形凹陷與侵蝕問題,助力提升製程管控水平與晶圓表面品質‌。 硅裸片晶圓表面處理方案在化學機械拋光後投入使用,可以提升晶圓表面潤濕性並避免污染附著。該解決方案通過降低拋光後的顆粒附著,滿足後續製造工序嚴苛的表面潔淨度要求‌。 針對先進半導體封裝場景,Ace nanochem的玻璃TGV漿料,可以對銅塊體、阻擋金屬、裸玻璃等不同物理屬性的材料進行拋光。該產品能夠同步加工這類材料,滿足TGV製造對平整度與表面均勻性的要求‌。 依托向韓國主要半導體廠商供貨的經驗,Ace nanochem正在著力拓展台灣與日本方面的業務機遇,二者均是全球半導體產業的重要市場。該公司常年參加SEMICON TAIWAN半導體展,並且與領先的晶圓代工廠開展技術合作,以此深化和海外客戶及行業夥伴的合作關係‌。 Ace nanochem首席執行官李宗勳表示:「這三款產品體現了我們聚焦從功率器件到先進封裝等嚴苛製造工序的半導體材料研發方向。我們計劃依托自身的材料技術與製造能力,深化與台灣、日本及全球其他市場半導體廠商的技術合作。」 關於Ace nanochem Co., Ltd. Ace nanochem Co., Ltd.自1999年12月啟動膠體硅業務以來,已經在膠體二氧化硅(SiO₂)納米顆粒管控技術領域積累了超過20年的專業技能。 該公司擁有全自動化生產線與專屬原料生產設施,公開年產能達6萬噸。Ace nanochem向SK海力士、SK siltron、SSMC、環球晶圓、安靠科技等主要半導體及晶圓廠商供應ACESOLR半導體CMP漿料與ACESOLRWP晶圓拋光漿料‌。 該公司曾斬獲韓國政府頒發的‌1000萬美元出口塔(Export Tower)獎‌,還獲得過SK海力士、SK siltron、SSMC授予的最佳合作夥伴獎項。 這篇文章 Ace nanochem為功率器件和先進封裝開發三種新型半導體材料 最早出現在 睿傳媒 Rightmedia.

    #傳媒#先進封裝#開發#半導體材料

  • 新頭條

    Ace nanochem為功率器件和先進封裝開發三種新型半導體材料 - 新頭條-TheHubNews

    ‌新型多晶硅漿料、硅裸片晶圓表面處理方案以及玻璃TGV漿料,可以支撐下一代半導體製造,同時該公司正擴大在台灣和日本的業務佈局‌ 韓國首爾2026年11月2日 /美通社/ — 由李宗勳(Jonghoon Lee)擔任首席執行官的韓國半導體材料企業Ace nanochem Co., Ltd.,已經完成三款半導體製造材料解決方案的開發:面向功率溝槽MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)的多晶硅漿料、硅裸片晶圓化學機械拋光(CMP)後的表面處理方案,以及用於玻璃通孔(TGV)加工的漿料。該公司計劃依托這些研發成果,進一步拓展與台灣及日本半導體製造商的業務合作‌。 Ace nanochem Co., Ltd. has over 20 years of specialized expertise in colloidal silica (SiO_2) nanoparticle control technology. 這三款解決方案可以幫助應對半導體製造中的不同挑戰,覆蓋從功率器件的選擇性拋光,到先進封裝環節的晶圓表面潔淨度與平整度管控等多個場景‌。 Ace nanochem面向功率溝槽MOSFET的多晶硅漿料,能夠在實現多晶硅高去除速率的同時,最大限度降低對柵氧化層的損傷。該配方在優化拋光性能的同時,可以減少劃痕、顆粒生成、碟形凹陷與侵蝕問題,助力提升製程管控水平與晶圓表面品質‌。 硅裸片晶圓表面處理方案在化學機械拋光後投入使用,可以提升晶圓表面潤濕性並避免污染附著。該解決方案通過降低拋光後的顆粒附著,滿足後續製造工序嚴苛的表面潔淨度要求‌。 針對先進半導體封裝場景,Ace nanochem的玻璃TGV漿料,可以對銅塊體、阻擋金屬、裸玻璃等不同物理屬性的材料進行拋光。該產品能夠同步加工這類材料,滿足TGV製造對平整度與表面均勻性的要求‌。 依托向韓國主要半導體廠商供貨的經驗,Ace nanochem正在著力拓展台灣與日本方面的業務機遇,二者均是全球半導體產業的重要市場。該公司常年參加SEMICON TAIWAN半導體展,並且與領先的晶圓代工廠開展技術合作,以此深化和海外客戶及行業夥伴的合作關係‌。 Ace nanochem首席執行官李宗勳表示:「這三款產品體現了我們聚焦從功率器件到先進封裝等嚴苛製造工序的半導體材料研發方向。我們計劃依托自身的材料技術與製造能力,深化與台灣、日本及全球其他市場半導體廠商的技術合作。」 關於Ace nanochem Co., Ltd. Ace nanochem Co., Ltd.自1999年12月啟動膠體硅業務以來,已經在膠體二氧化硅(SiO₂)納米顆粒管控技術領域積累了超過20年的專業技能。 該公司擁有全自動化生產線與專屬原料生產設施,公開年產能達6萬噸。Ace nanochem向SK海力士、SK siltron、SSMC、環球晶圓、安靠科技等主要半導體及晶圓廠商供應ACESOLR半導體CMP漿料與ACESOLRWP晶圓拋光漿料‌。 該公司曾斬獲韓國政府頒發的‌1000萬美元出口塔(Export Tower)獎‌,還獲得過SK海力士、SK siltron、SSMC授予的最佳合作夥伴獎項。 新聞來源:PR Newswire 以上新聞投稿內容由PR Newswire 美通社全權自負責任,若有涉及任何違反法令、違反本網站會員條款、有侵害第三人權益之虞,將一概由PR Newswire 美通社承擔法律及損害賠償之責任,與新頭條Thehubnews無關。

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    Ace nanochem為功率器件和先進封裝開發三種新型半導體材料

    ‌新型多晶硅漿料、硅裸片晶圓表面處理方案以及玻璃TGV漿料,可以支撐下一代半導體製造,同時該公司正擴大在台灣和日本的業務佈局‌ 韓國首爾2026年11月2日 /美通社/ -- 由李宗勳(Jonghoon Lee)擔任首席執行官的韓國半導體材料企業Ace nanochem Co., Ltd.,已經完成三款半導體製造材料解決方案的開發:面向功率溝槽MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)的多晶硅漿料、硅裸片晶圓化學機械拋光(CMP)後的表面處理方案,以及用於玻璃通孔(TGV)加工的漿料。該公司計劃依托這些研發成果,進一步拓展與台灣及日本半導體製造商的業務合作‌。 Ace nanochem Co., Ltd. has over 20 years of specialized expertise in colloidal silica (SiO_2) nanoparticle control technology. 這三款解決方案可以幫助應對半導體製造中的不同挑戰,覆蓋從功率器件的選擇性拋光,到先進封裝環節的晶圓表面潔淨度與平整度管控等多個場景‌。 Ace nanochem面向功率溝槽MOSFET的多晶硅漿料,能夠在實現多晶硅高去除速率的同時,最大限度降低對柵氧化層的損傷。該配方在優化拋光性能的同時,可以減少劃痕、顆粒生成、碟形凹陷與侵蝕問題,助力提升製程管控水平與晶圓表面品質‌。 硅裸片晶圓表面處理方案在化學機械拋光後投入使用,可以提升晶圓表面潤濕性並避免污染附著。該解決方案通過降低拋光後的顆粒附著,滿足後續製造工序嚴苛的表面潔淨度要求‌。 針對先進半導體封裝場景,Ace nanochem的玻璃TGV漿料,可以對銅塊體、阻擋金屬、裸玻璃等不同物理屬性的材料進行拋光。該產品能夠同步加工這類材料,滿足TGV製造對平整度與表面均勻性的要求‌。 依托向韓國主要半導體廠商供貨的經驗,Ace nanochem正在著力拓展台灣與日本方面的業務機遇,二者均是全球半導體產業的重要市場。該公司常年參加SEMICON TAIWAN半導體展,並且與領先的晶圓代工廠開展技術合作,以此深化和海外客戶及行業夥伴的合作關係‌。 Ace nanochem首席執行官李宗勳表示:「這三款產品體現了我們聚焦從功率器件到先進封裝等嚴苛製造工序的半導體材料研發方向。我們計劃依托自身的材料技術與製造能力,深化與台灣、日本及全球其他市場半導體廠商的技術合作。」 關於Ace nanochem Co., Ltd. Ace nanochem Co., Ltd.自1999年12月啟動膠體硅業務以來,已經在膠體二氧化硅(SiO₂)納米顆粒管控技術領域積累了超過20年的專業技能。 該公司擁有全自動化生產線與專屬原料生產設施,公開年產能達6萬噸。Ace nanochem向SK海力士、SK siltron、SSMC、環球晶圓、安靠科技等主要半導體及晶圓廠商供應ACESOLR半導體CMP漿料與ACESOLRWP晶圓拋光漿料‌。 該公司曾斬獲韓國政府頒發的‌1000萬美元出口塔(Export Tower)獎‌,還獲得過SK海力士、SK siltron、SSMC授予的最佳合作夥伴獎項。

    #國際視野

10/31(六)

10/30(五)

10/29(四)

10/28(三)

10/27(二)

  • 經濟日報

    光鼎法說會/功率半導體獲認證出貨 明年啟動原廠直攻美印

    LED封裝廠光鼎(6226)27日召開法說會,公司指出,為擺脫近年傳統LED市場殺價競爭與大陸紅色供應鏈補貼帶來的營運衝擊,全力推動體質轉型,積極由傳統LED封裝跨足高附加價值應用領域,旗下IGBT與碳化矽(SiC)MOSFET等功率半導體新事業布局已於今年大致到位,明年起成長力度將全面加大,不僅成功打入大型太陽能逆變器案場並依序出貨,美印市場更啟動原廠直攻策略,全力衝刺全球市占率。

    #半導體

10/21(三)

  • 經濟日報

    AI供電架構大洗牌 德微小訊號元件用量看增十倍 封裝擴產、訂單滿載

    AI伺服器電源架構迎來重大變革,功率半導體需求也跟著改寫。德微科技看好隨AI伺服器從傳統集中式供電走向原生多相供電(Native Multi-phase)及分散式電源管理,繪圖處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、網路處理器(NPU)及特殊應用晶片(ASIC)需要更精準、獨立的電壓與電流控制,將帶動小訊號封裝、MOSFET及電源保護元件用量倍增,部分應用甚至具有十倍成長潛力,成為2027年營運重要成長引擎。

    #德微#供電#晶片