事件表 / 事件 #1591

台積電釋單格芯成晶圓代工最大競合! 陸行之點疑慮外溢單降CoWoS風險

台積電釋單與競爭對手格芯簽署20億美元協議,格芯將生產與記憶體晶片的關鍵零組件,供台積電使用。知名半導體分析師陸行之表示,這是半導體晶圓代工領域歷史分水嶺意義的競合大案,將解決美國缺乏先進矽中介層製造,被迫將晶圓空運回台灣,封裝或將矽中介層空運回美的地緣斷鏈難題。但陸行之也提出疑問,是台積電知道 CoPoS 將取代…

太報10/12 08:11

https://www.taisounds.com/news/content/77/293444

主要標籤晶圓代工陸行之格芯

10/12(一) 至 10/13(二) · 上榜 2 天(共 11 小時),含延續事件共 13 小時

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6.9
10/12(一),由「晶圓代工」帶動
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晶圓代工

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