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11/4（三）
火災干擾與長約價格角力，環球晶遭花旗與大摩下修目標價
半導體矽晶圓大廠環球晶圓公布最新 2026 年第三季財報，受 7 月義大利 Novara 廠火災影響，單季營收與獲利均未達外資預期。隨後，外資券商花旗（Citi）與摩根士丹利（Morgan Stanley）陸續發布研究報告，雖然均認同產業最壞情況已過、2027 年將迎來復甦，但對 2027 年矽晶圓...
華邦電第三季獲利優於預期，大摩給目標價 288 元
記憶體大廠華邦電公布最新第3季財報，受惠於記憶體平均售價（ASP）大幅提升與產品組合優化，單季獲利與毛利率表現超越市場預期，單季毛利率突破七成，每股盈餘（EPS）達 7.49 元。為強攻長期 AI 商機，華邦電董事會亦通過新台幣 731 億元資本支出案，全面推動高雄廠擴產計畫。 根據最新財務數據，華...
AMD 第三季營收與獲利均高於市場預期，盤後股價應聲大漲 8%
AMD 公布的第三季財報，表現優於華爾街預期，主受惠於資料中心營收接近翻倍成長，以及代理型 AI（Agentic AI）需求的強勁拉動。財報公布後，AMD 盤後股價應聲大漲 8%。 根據 AMD 財報，第三季營收達 133.8 億美元，高於市場分析師預期的 130.9 億美元，較 2025 年同期的...
外媒披露中國瞞天過海走私韓國 HBM，台灣封裝廠遭點名牽涉其中
外媒 The Information 近日揭露了一起為了繞開美國出口禁令而運作的晶片黑市走私鏈。不法業者將韓國生產的頂級高頻寬記憶體 （HBM） 與廉價處理器封裝在一起運往中國，再利用高溫拆焊提取 HBM，主要流向華為等算力客戶。 報導指出，雖然美國自 2024 年底起禁止向中國單獨出口由三星與海力...
外媒披露中國瞞天過海走私韓國 HBM，台灣封裝廠遭點名牽涉其中
外媒 The Information 近日揭露了一起為了繞開美國出口禁令而運作的晶片黑市走私鏈。不法業者將韓國生產的頂級高頻寬記憶體 （HBM） 與廉價處理器封裝在一起運往中國，再利用高溫拆焊提取 HBM，主要流向華為等算力客戶。 報導指出，雖然美國自 2024 年底起禁止向中國單獨出口由三星與海力...
達發科技第三季雙引擎效益發威，營收獲利雙創上市新高 EPS 達 6.15 元
聯發科集團旗下 IC 設計大廠達發科技召開 2026 年第三季法人說明會指出，受惠於「有線網通基礎建設」與「無線邊緣 AI」兩大事業群同步帶動，單季合併營收達新台幣 69.42 億元，單季營收與營業利益雙雙創下上市以來歷史新高，單季每股盈餘（EPS）衝上 6.15 元。 財報顯示，達發第三季合併營收...
環球晶前三季 EPS 達 15 元，徐秀蘭：全球產能與美光結盟展現先發優勢
半導體矽晶圓大廠環球晶圓公布2026年第三季財務報告，董事長徐秀蘭在營運報告中指出，環球晶在景氣循環前即提前投入投資，目前已為下一階段的成長做好準備。隨著半導體市場復甦擴大，建廠成本高昂、設備交期長與認證週期長使新增產能難以迅速到位，具備客戶認證且可立即量產的產能策略價值大幅提升。環球晶憑藉全球產能...
華邦電布局 AI 算力浪潮，矽電容與 CUBE 雙引擎 2027 年迎量產收割期
記憶體大廠華邦電子於 3 日舉行的法人說明會中，總經理陳沛銘指出，隨著全球 AI 與高階運算需求強勁，公司在高規格矽電容（Silicon Capacitor）與客製化超高頻寬記憶體（CUBE）兩大關鍵技術布局顯著，預計自 2027 年下半年起將陸續迎來顯著的量產貢獻。同時，面對記憶體市況則是強調，當...
華邦電佈局 AI 算力浪潮，矽電容與 CUBE 雙引擎 2027 年迎量產收割期
記憶體大廠華邦電子於 3 日舉行的法人說明會中，總經理陳沛銘指出，隨著全球AI與高階運算需求強勁，公司在高規格矽電容（Silicon Capacitor）與客製化超高頻寬記憶體（CUBE）兩大關鍵技術佈局顯著，預計自 2027 年下半年起將陸續迎來顯著的量產貢獻。同時，面對記憶體市況則是強調，當前 ...
科技新報11/3（二）
華邦電通過 731 億元資本支出案，高雄廠第二期預計 12 月底動工
華邦電總經理陳沛銘表示，因應AI 伺服器、網通與車用電子等高階應用需求強勁成長，華邦電董事會已正式通過高達 731 億元的資本支出預算案，主要用於高雄廠第二期 (KH9B) 新廠建設及長交期關鍵設備採購，內部預計於12 月 29 日舉辦動工儀式，全力為 2027 至 2030 年的長期營運成長奠定堅...
汎銓矽光子布局再下一城，與日商安立知簽訂全球合作合約
AI晶片研發分析平台汎銓科技積極擴大矽光子業務布局，於3日宣布與全球測試量測設備大廠Anritsu安立知（以下簡稱「安立知」）展開合作，雙方將結合汎銓在矽光子光損偵測、故障定位與影像映射(Mapping)技術，以及安立知於高速光電訊號量測領域的技術能力，共同推進新世代矽光子整合量測平台，搶攻AI資料...
中科管理局：美光公司台中廠勞資簽署協議於法有據，尊重雙方協議
中科管理局聲明，依據《勞資爭議處理法》處理有關美光公司與美光台中工會申請之勞資爭議調解案，秉持公正、中立立場召開調解會議，後經勞資雙方達成一般性協議後當事人主動申請撤銷，本局尊重勞資雙方的決定。 美光台中工會係依據《工會法》所組織設置之勞工團體，工會理事及相關會員代表等幹部執行職責亦依據工會法及工會...
AI 需求推升！華邦電 2026 年第三季毛利率飆至 70.6%，單季 EPS 7.58 元
受惠客製化記憶體與高容量Flash價量齊揚，記憶體大廠華邦電2026年第三季合併營業收入達新台幣 823.31 億元，季增 37.6%、年增 278.2%。單季營業毛利提升至 581.01 億元，帶動營業毛利率攀升至 70.6%，季增 4 個百分點、年增高達 24 個百分點。營業淨利達到 437.8...
蔡力行：聯發科迎接 AI 時代，持續運用科技與研發實力邁向全球頂尖 AI 企業
聯發科執行長蔡力行在 2026 年台灣週的公開演講中表示，聯發科從消費性電子起家，經歷個人電腦（PC）與行動通訊時代，如今已全面跨入 AI 時代，預期 2026 年全年營收將突破 210 億美元，創下公司歷史新高紀錄。而除了業績的突破之外，聯發科也全面擁抱 AI 時代，並且持續運用科技與研發實力，向...
蔡力行：聯發科迎接 AI 時代，持續運用科技與研發實力邁向全球頂尖 AI 企業
聯發科執行長蔡力行在 2026 年台灣洲的公開演講中表示，聯發科從消費性電子起家，經歷個人電腦（PC）與行動通訊時代，如今已全面跨入 AI 時代，預期 2026 年全年營收將突破 210 億美元，創下公司歷史新高紀錄。而除了業績的突破之外，聯發科也全面擁抱 AI 時代，並且持續運用科技與研發實力，向...
11/2（一）
晶豪科第三季 EPS 飆升達 36.79元，全系列傳統記憶體缺貨持續到 2027 年
記憶體 IC 設計廠晶豪科公布 2026 年第 3 季財務績效，受惠於記憶體市場價格大幅調升，晶豪科第 3 季營運繳出亮眼成績單，單季合併營收達新台幣 221.5 億元，季增 58.83%、年增高達 519.22%。在價格攀升帶動下，單季毛利率衝上 77.44%，稅後淨利達 107.59 億元，單季...
半導體產值衝破 3 ,000 億美元！吳誠文揭示台灣四大領域推動 Team Global 戰略
國科會主委吳誠文指出，2026年台灣半導體產值預期將突破 3,000 億美元，年增長率高達 40.9%；而全球由台灣廠商生產製造的 AI 伺服器市占率更已超過 90%。面對全球科技劇變，台灣將從「Team Taiwan」全面升級邁向「Team Global」，攜手國際夥伴共創 AI 時代的利潤與繁榮...
台灣半導體公司首獲殊榮，旺宏電子 sNOVA 技術獲 IEEE Milestone 認證
旺宏電子宣布，自主開發的工業生產優化平台—sNOVA系統獲得IEEE Milestone（IEEE里程碑）認證，為台灣半導體公司首家獲得此項殊榮。全球最大專業技術組織IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers，電機電子工程師學會）於2...
新唐第三季虧損進一步擴大，大摩給不如大盤評等目標價 95 元
外資摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）發布最新研究報告指出，半導體大廠新唐科技第三季虧損進一步擴大，每股虧損（EPS）達1.24 元，表現不如市場與外資預期。儘管第三季營收與毛利率微幅高於外資預測，但受營運費用增加、業外收益減少以及 AI 相關研發開支衝擊，獲利空間遭到侵蝕。大摩對新唐...
驚豔 AI ASIC 領域執行力與新客戶拓展，外資給聯發科最高目標價 7,300 元
IC 設計龍頭聯發科公布最新財務成績單與營運展望，受惠於 AI 加速器（AI ASIC）出貨強勁，第 4 季營收預估將逆勢季增 25% 至 32%。外資法人隨後發布研究報告，一致看好聯發科在雲端 AI ASIC 領域的執行力與新客戶拓展，包含瑞銀（UBS）、高盛（Goldman Sachs）與摩根士...
長鑫存儲正面回應美光質疑，指第六代 4F² DRAM 工程樣品年底前送樣
針對美光（Micron）先前質疑 4F² 架構缺乏實質密度效益的說法，中國記憶體晶片大廠長鑫存儲（CXMT）於日前的投資者關係記錄中證實，其第六代 DRAM 技術平台基於 4F² 架構開發，且已順利通過工程樣品驗證，首款產品預計於2026年年底前向客戶送樣，展現其在下一代記憶體技術路線上的布局與信心...
長鑫存儲正面回應美光質疑，指第六代 4F² DRAM 工程樣品年底前送樣
針對美光（Micron）先前質疑 4F² 架構缺乏實質密度效益的說法，中國記憶體晶片大廠長鑫存儲（CXMT）於日前的投資者關係記錄中證實，其第六代 DRAM 技術平台基於 4F² 架構開發，且已順利通過工程樣品驗證，首款產品預計於2026年年底前向客戶送樣，展現其在下一代記憶體技術路線上的布局與信心...
10/30（五）
TXOne Networks 推出 ServiceNow 整合，將企業弱點管理延伸至 OT 現場
工控（ICS）與營運技術（OT）環境打造資安解決方案TXOne Networks 宣布，Vulnerability Response Integration for TXOne 正式於 ServiceNow Store 上架。此應用程式將 TXOne SenninOne 的 OT 弱點資料匯入 Se...
聯發科 2026 年 ASIC 營收將達 25 億美元，確認已取得第二家雲端 ASIC 客戶
聯發科執行長蔡力行表示，2026 年雲端 ASIC 營收貢獻目標上調至25億美元，其中對第四季佔單季營收比重將達到30%。蔡力行強調，儘管近期市場出現波動，但未來一至三年AI算力需求仍將持續成長，聯發科憑藉強大的技術整合與供應鏈應變能力，對長遠營運充滿信心。 聯發科30日舉行2026年第三季法說會，...
台灣美光宣布 FY26 獎酬今入帳，逾 700 名同仁全年整體薪酬超過 60 個月
配合台灣薪資發放時程，台灣美光同仁 30 日隨 10 月薪資收到 FY26 各項獎酬，包括 FY26 年度激勵獎金（IPP）、Maxout 量產獎金，以及美光於 9 月 11 日宣布的新台幣 100 萬元一次性感謝獎金。 台灣美光表示，FY26 是美光營運締造新高的一年，這份成果來自每一位同仁的投入...
聯發科第三季 EPS 達 17.5 元毛利率達到 46.3%，第四季預估營收季增中位數近 3 成
IC 設計龍頭聯發科公布 2026 年第三季合併財務報告並舉行法人說明會，在受惠於客戶需求強勁與新專案陸續放量，第三季單季合併營收達新台幣 1,680.58 億元，超越營運目標區間，季增 10.4%、年增 18.3%。單季稅後淨利達新台幣 281.99 億元，每股盈餘（EPS）為 17.5 元。 在...
AI 與半導體雙引擎爆發！盧超群：2026 年台灣將成美國第一大貿易夥伴
半導體與AI 浪潮席捲全球，台灣在國際供應鏈與全球定位中扮演爆發性的關鍵角色。鈺創科技董事長盧超群指出，半導體產業正透過創新與 AI 深度合作來提升產品價值，未來智慧型手機將迎來 AI 性能跳升，邊緣 AI 也正從雲端下沉至裝置端並迎來爆發。隨著半導體與 AI 產生的經濟效益大放異彩，預估 2026...
謝再居：成熟製程與 DRAM 核心技術跨界整合使力積電跟隨 AI 發展賺錢
隨著高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）需求爆發，市場焦點多聚焦於最先進的微縮製程。然成熟製程在系統周邊元件與先進封裝的支援能力上，則同樣扮演關鍵角色。力積電董事長謝再居指出電源管理 IC（PMIC）與高密度整合被動元件（IPD）將成為成熟製程搭上 AI 熱潮的兩大核心動能。 謝再居在參加台灣半導...
AI 部署關鍵年爆發！聯發科陳冠州解析台灣半導體生態系轉型與四大競爭策略
隨著生成式 AI 與大語言模型的飛速發展，全球半導體產業正迎來新一輪的典範轉移。聯發科技總經理陳冠州直言 2026 年是 AI 全面落地部署的關鍵之年。他強調，面對 AI 帶來的龐大轉型契機，台灣半導體產業無法打造封閉生態系，必須積極融入全球開放生態系，並從技術精準投資、系統架構思維、AI 賦能研發...
BBC News 中文