謝再居:成熟製程與 DRAM 核心技術跨界整合使力積電跟隨 AI 發展賺錢
作者 Atkinson全文約 1,267 字
文章摘要
科技新報 · 文章頁摘要隨著高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)需求爆發,市場焦點多聚焦於最先進的微縮製程。然成熟製程在系統周邊元件與先進封裝的支援能力上,則同樣扮演關鍵角色。力積電董事長謝再居指出電源管理 IC(PMIC)與高密度整合被動元件(IPD)將成為成熟製程搭上 AI 熱潮的兩大核心動能。 謝再居在參加台灣半導...

隨著高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)需求爆發,市場焦點多聚焦於最先進的微縮製程。然成熟製程在系統周邊元件與先進封裝的支援能力上,則同樣扮演關鍵角色。力積電董事長謝再居指出電源管理 IC(PMIC)與高密度整合被動元件(IPD)將成為成熟製程搭上 AI 熱潮的兩大核心動能。...