華邦電布局 AI 算力浪潮,矽電容與 CUBE 雙引擎 2027 年迎量產收割期
作者 Atkinson全文約 1,178 字
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科技新報 · 文章頁摘要記憶體大廠華邦電子於 3 日舉行的法人說明會中,總經理陳沛銘指出,隨著全球 AI 與高階運算需求強勁,公司在高規格矽電容(Silicon Capacitor)與客製化超高頻寬記憶體(CUBE)兩大關鍵技術布局顯著,預計自 2027 年下半年起將陸續迎來顯著的量產貢獻。同時,面對記憶體市況則是強調,當...

記憶體大廠華邦電子於 3 日舉行的法人說明會中,總經理陳沛銘指出,隨著全球 AI 與高階運算需求強勁,公司在高規格矽電容(Silicon Capacitor)與客製化超高頻寬記憶體(CUBE)兩大關鍵技術布局顯著,預計自 2027 年下半年起將陸續迎來顯著的量產貢獻。...