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日月光大手筆擴產 AI 晶片接單增添動能

作者 李孟珊全文約 624 字

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AI與高效能運算(HPC)需求強勁,全球封測龍頭日月光投控加速擴充先進封測版圖,旗下日月光半導體規劃投資1,237億元,在高雄、台南增設智慧化產線,為承接新一波AI晶片訂單增添動能。

日月光大手筆擴產 AI 晶片接單增添動能(新聞配圖)
配圖來源:經濟日報

本文共564字 AI與高效能運算(HPC)需求強勁,全球封測龍頭日月光投控(3711)加速擴充先進封測版圖,旗下日月光半導體規劃投資1,237億元,在高雄、台南增設智慧化產線,為承接新一波AI晶片訂單增添動能。...