日月光大手筆擴產 AI 晶片接單增添動能
作者 李孟珊全文約 624 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要AI與高效能運算(HPC)需求強勁,全球封測龍頭日月光投控加速擴充先進封測版圖,旗下日月光半導體規劃投資1,237億元,在高雄、台南增設智慧化產線,為承接新一波AI晶片訂單增添動能。

本文共564字 AI與高效能運算(HPC)需求強勁,全球封測龍頭日月光投控(3711)加速擴充先進封測版圖,旗下日月光半導體規劃投資1,237億元,在高雄、台南增設智慧化產線,為承接新一波AI晶片訂單增添動能。...