聯合新聞網日月光大手筆擴產 AI晶片接單增添動能
作者 李孟珊全文約 574 字
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聯合新聞網 · 文章頁摘要AI與高效能運算（HPC）需求強勁，全球封測龍頭日月光投控加速擴充先進封測版圖，旗下日月光半導體規劃投資1,237億元，在高雄、台南增設智慧化產線，為承接新一波AI晶片訂單增添動能。
AI與高效能運算（HPC）需求強勁，全球封測龍頭日月光投控（3711）加速擴充先進封測版圖，旗下日月光半導體規劃投資1,237億元，在高雄、台南增設智慧化產線，為承接新一波AI晶片訂單增添動能。 此次投資涵蓋楠梓科技園區、南科高雄園區及台南園區等廠區，將導入AI、大數據分析，整合自動化設備與微系統封...