鉅亨網日月光豪砸1237億元擴AI與HPC封測產能 三大方案累計近3兆元
作者 張韶雯全文約 951 字
文章摘要
鉅亨網 · 供稿摘要經濟部投資台灣事務所今（5）日通過日月光 (3711-TW) 半導體、台灣圓益石英及同興實業等3家企業擴大投資台灣案，三家業者合計投資金額達1268.7億元，預估創造3749個本國就業機會。其中，全球半導體封測龍頭日月光半導體獨資豪砸1237億元，擴充高階封測產能，以應對AI與高效能運算（HPC）浪
經濟部投資台灣事務所今（5）日通過日月光(3711-TW)半導體、台灣圓益石英及同興實業等3家企業擴大投資台灣案，三家業者合計投資金額達1268.7億元，預估創造3749個本國就業機會。其中，全球半導體封測龍頭日月光半導體獨資豪砸1237億元，擴充高階封測產能，以應對AI與高效能運算（HPC）浪潮，...