聯合新聞網搶攻AI商機 日月光豪砸1,237億擴充產能
作者 洪安怡全文約 899 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要AI及高效能運算（HPC）需求持續擴張，帶動半導體業者加碼投資台灣。經濟部投資台灣事務所5日再通過三家企業投資案，其中，半導體封測大廠日月光半導體規劃投資1,237億元，擴充高階封裝測試產能，並增聘3,553名本國員工，成為本次最大投資案。
AI及高效能運算（HPC）需求持續擴張，帶動半導體業者加碼投資台灣。經濟部投資台灣事務所5日再通過三家企業投資案，其中，半導體封測大廠日月光半導體規劃投資1,237億元，擴充高階封裝測試產能，並增聘3,553名本國員工，成為本次最大投資案。...