聯合新聞網耐特半導體材料占比逼近兩成 IC Tray、BBU 添成長動能
作者 朱子呈全文約 1,113 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要高性能複合材料廠耐特（8058）董事長陳勲森今（29）日表示，IC承載盤（IC Tray）材料今年下半年成長迅速，明年可望延續成長；隨晶圓代工大廠持續擴廠，半導體載具需求同步增加，公司也積極開發備援電池模組（BBU）材料，擴大高階應用布局。
高性能複合材料廠耐特（8058）董事長陳勲森今（29）日表示，IC承載盤（IC Tray）材料今年下半年成長迅速，明年可望延續成長；隨晶圓代工大廠持續擴廠，半導體載具需求同步增加，公司也積極開發備援電池模組（BBU）材料，擴大高階應用布局。...