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TSIA:今年IC產值逾9.1兆

作者 鐘惠玲全文約 606 字

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台灣半導體產業協會(TSIA)理事長、台積電資深副總暨副共同營運長侯永清昨(29)日出席TSIA 30周年年會表示,預期今年台灣IC產業的產值超過9.1兆元,續創新高,年增40.9%,這是非常大的進步。在國際上,台灣已是晶圓代工與封測全球第一、IC設計全球第二的地位。

TSIA:今年IC產值逾9.1兆(新聞配圖)
配圖來源:經濟日報

本文共546字 台灣半導體產業協會(TSIA)理事長、台積電(2330)資深副總暨副共同營運長侯永清昨(29)日出席TSIA 30周年年會表示,預期今年台灣IC產業的產值超過9.1兆元,續創新高,年增40.9%,這是非常大的進步。在國際上,台灣已是晶圓代工與封測全球第一、IC設計全球第二的地位。...