科技新報台積 SoIC 明年產能拚逾 3 萬片；嘉義 AP7 成擴產主力
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科技新報 · 文章頁摘要AI 及高效能運算（HPC）需求強勁，台積電持續加快先進封裝擴產腳步。供應鏈傳出，台積電今年 SoIC 月產能約 1 萬片，明（2027）年將進一步突破 3 萬片，新增產能將以嘉義先進封裝廠 AP7 P2 為主力；此外，台積電也積極推進美國先進封裝布局，據了解，當地首座先進封裝廠將優先建置 SoIC...
AI 及高效能運算（HPC）需求強勁，台積電持續加快先進封裝擴產腳步。供應鏈傳出，台積電今年 SoIC 月產能約 1 萬片，明（2027）年將進一步突破 3 萬片，新增產能將以嘉義先進封裝廠 AP7 P2 為主力；此外，台積電也積極推進美國先進封裝布局，據了解，當地首座先進封裝廠將優先建置 SoIC...