群翊滿單 積極擴產
作者 尹慧中全文約 579 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要AI應用帶動PCB與載板客戶追加訂單,PCB暨半導體設備商群翊(6664)在手訂單爆滿,正積極擴產,新廠預定2027年1月動土,初估2028年底完工投產,第一期產能可增加40%至50%。群翊董事長陳安順預期,今年營運可望雙位數成長,2027年也會比2026年好。

AI應用帶動PCB與載板客戶追加訂單,PCB暨半導體設備商群翊(6664)在手訂單爆滿,正積極擴產,新廠預定2027年1月動土,初估2028年底完工投產,第一期產能可增加40%至50%。群翊董事長陳安順預期,今年營運可望雙位數成長,2027年也會比2026年好。...