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台積SoIC明年產能拚逾3萬片;嘉義AP7成擴產主力

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AI及高效能運算(HPC)需求強勁,台積電(2330)持續加快先進封裝擴產腳步。供應鏈傳出,台積電今(2026)年SoIC月產能約1萬片,明(2027)年將進一步突破3萬片,新增產能將以嘉義先進封裝廠AP7 P2為主力;此外,台...

台積SoIC明年產能拚逾3萬片;嘉義AP7成擴產主力(新聞配圖)
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MoneyDJ新聞 2026-10-27 09:25:35 王怡茹 發佈 AI及高效能運算(HPC)需求強勁,台積電(2330)持續加快先進封裝擴產腳步。供應鏈傳出,台積電今(2026)年SoIC月產能約1萬片,明(2027)年將進一步突破3萬片,新增產能將以嘉義先進封裝廠AP7 P2為主力;此外,...