鉅亨網英特爾2045年3D晶片布局曝光！高層示警先進晶圓產能難增10倍
作者 莊閔棻全文約 1,574 字
文章摘要
鉅亨網 · 文章頁摘要英特爾CTO示警，全球先進製程產能難增10倍，約2倍較可行，瓶頸在半導體設備供應。 英特爾14A研發逾3年，布局High-NA EUV、背面供電、CFET及混合鍵合，並強化製程管理。 英特爾追趕台積電不只比製程，良率、產能、交付與擴產能力同樣關鍵。
隨著人工智慧（AI）算力需求持續攀升，先進晶圓製造的產能擴張正面臨設備供應與製造成本等挑戰。英特爾(INTC-US)技術長PushkarRanade指出，以全球現有半導體製造設備規模來看，先進製程晶圓產量要擴大10倍並不容易，相較之下，提升至約2倍更具現實可能性。...