美國晶片法案注資3.89億美元 強化能源國防半導體研發

美國商務部週五宣布，將透過「晶片與科學法」提供最高 3.89 億美元的聯邦研發獎勵給 Helion Energy、Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor 及 Sibelco 四家公司，以加速半導體及關鍵材料的研發，強化美國在能源、資料中心與國防領域的供應鏈安全。