鉅亨網川普政府擬入股4家企業！砸3.89億美元支持功率半導體與關鍵材料研發
作者 羅昀玫全文約 1,032 字
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鉅亨網 · 文章頁摘要美商務部擬向4家公司提供最高3.89億美元研發資金，聚焦先進功率半導體、關鍵材料 Helion最多獲1.75億美元，CFS最高8,500萬美元；政府將持少數股權但不具控制權 Vertical Semiconductor、Sibelco North America分獲最高7,300萬與5,600萬美元
美國商務部週四(22日)宣布，計劃向4家公司提供合計最高3.89億美元研發資金，支持先進功率半導體與關鍵材料技術，應用涵蓋核融合發電及人工智慧(AI)資料中心。其中，核融合業者Helion擬獲最高1.75億美元，為此次最大資助案。相關安排目前已簽署意向書，仍待最終資助協議敲定。...