美國晶片法案注資3.89億美元 強化能源國防半導體研發 - AMM 娛樂新聞

商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導 美國商務部於週五宣布，已簽署四份意向書，將依據「晶片與科學法」（CHIPS and Science Act）提供高達 3.89 億美元的聯邦研發獎勵給四家公司。這項法案旨在促進美國半導體產業的研發與製造，確保其在關鍵技術領域的領先地位。...