AI晶片大洗牌！Google、亞馬遜搶攻2奈米＋HBM4　記憶體頻寬暴增2.5倍、台廠散熱PCB迎大單

記者莊蕙如／綜合報導全球AI晶片競賽進入新階段！Google、亞馬遜AWS、微軟及Meta等四大雲端服務供應商（CSP）加速開發客製化AI晶片（ASIC），競爭焦點正從單純追求運算效能，轉向突破記憶體容量、資料傳輸頻寬及整機櫃運算效率等瓶頸。隨新一代晶片陸續導入2奈米先進製程、高頻寬記憶體HBM4，...