鉅亨網AI基建最大瓶頸是晶片基板！半導體供應恐緊俏至2028年 輝達CoWoS、HBM資源占比下滑
作者 莊閔棻全文約 2,261 字
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鉅亨網 · 文章頁摘要Patel：AI基建最大瓶頸不是電力，而是晶片基板；日本供應商擴產謹慎，材料難增產 Rasgon：半導體供應鏈緊張恐延續至2028年，HBM排擠DRAM產能，記憶體供需受壓 輝達CoWoS與HBM資源占比下滑，Google、亞馬遜加速自研晶片，未來高利潤率受考驗
SemiAnalysis執行長DylanPatel指出，晶片基板是人工智慧（AI）基建最大瓶頸，伯恩斯坦資深分析師StacyRasgon則指出，半導體供應鏈緊張恐延續至2028年。另一方面，Google(GOOGL-US)、亞馬遜(AMZN-US)加速自研晶片，輝達(NVDA-US)的HBM與CoW...