圖解》AI散熱為何改用溫水?日立新技術拚省3成排熱用電,搶攻資料中心節能商機|一圖看懂半導體
作者 溫芳瑜全文約 1,174 字
文章摘要
風傳媒 · 文章頁摘要日立製作所10月21日公布一款替AI晶片散熱的新型冷卻板,讓較高溫的冷卻液也能有效帶走熱量。這項設計瞄準使用約45°C冷卻液的「高溫水冷」:先把晶片的熱帶走,再利用室外空氣散熱,減少冷凍設備的用電。AI伺服器裡的GPU,是負責大量平行運算的晶片,工作時也會持續發熱。液冷設備會讓冷卻液流過貼近晶片的金屬冷卻板,把熱帶出伺服器。液體吸熱後,仍須透過其他設備把熱排......

日立製作所10月21日公布一款替AI晶片散熱的新型冷卻板,讓較高溫的冷卻液也能有效帶走熱量。這項設計瞄準使用約45°C冷卻液的「高溫水冷」:先把晶片的熱帶走,再利用室外空氣散熱,減少冷凍設備的用電。 AI伺服器裡的GPU,是負責大量平行運算的晶片,工作時也會持續發熱。...