SK 海力士 HBM 的下一步，特重散熱效果 iHBM 已規劃量產

韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）傳出已開始與國內外材料及設備供應商展開諮詢，積極推進次世代「iHBM」記憶體晶片的開發與商業化量產規劃。 傳統 HBM 晶片是將多層 DRAM 模組垂直堆疊於基礎晶片（Base Die）上，並透過矽中介層與 GPU 晶片並排連接。在運作過程中，DRAM...