鉅亨網HBM也要拚散熱！SK海力士新技術讓熱阻降逾30%
作者 林羿君全文約 855 字
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鉅亨網 · 文章頁摘要SK海力士推進iHBM研發與量產準備，計畫導入HBM5等新一代產品。 iHBM在D2D PHY嵌入ICE，可將HBM熱阻降低30%以上，改善發熱問題。 SK海力士已接洽多家材料、零組件與設備商，HBM5預計2029年發表。
SK海力士(000660KS)(SKHY-US)正與上游合作夥伴推進新一代iHBM技術研發及量產準備，透過在熱量集中區域嵌入熱控元件，可將HBM熱阻降低30%以上，並計畫導入HBM5等新一代產品。韓媒《ETNews》引述業界消息報導，SK海力士近期已與國內外材料、零組件及設備供應商接洽，討論iHBM...