鉅亨網臻鼎總經理簡禎富：AI高階PCB競爭升級 決勝點在全球量產能力
作者 張欽發全文約 1,163 字
文章摘要
鉅亨網 · 供稿摘要PCB及IC載板大廠臻鼎-KY(4958-TW) 今(21)日受邀參加2026 TPCA Show論壇，由臻鼎總經理簡禎富與國際材料大廠啟諾迪（Qnity）、設備大廠科磊（KLA）高階主管同台對談，簡禎富指出，隨著AI基礎建設快速發展，高階PCB正朝向更高傳輸速度、更高互連密度及更複雜的製程技術演進
PCB及IC載板大廠臻鼎-KY(4958-TW)今(21)日受邀參加2026TPCAShow論壇，由臻鼎總經理簡禎富與國際材料大廠啟諾迪（Qnity）、設備大廠科磊（KLA）高階主管同台對談，簡禎富指出，隨著AI基礎建設快速發展，高階PCB正朝向更高傳輸速度、更高互連密度及更複雜的製程技術演進，未來...