欲藉 2 奈米盼重返高通供應鏈，台積電一單不漏全數拿下讓三星盼了個寂寞

近期以來，因為台積電受到 AI 晶片需求大增，使得產能進一步吃緊，加上外傳三星的 2 奈米的良率提升，還進一步在 2025 年 7 月搶下了特斯拉一項價值高達 165 億美元代工訂單後，韓國媒體信心滿滿的指出，三星有機會在訂單外溢的利多加持下，能夠與台積電分食行動處理器大廠高通的訂單。然而，就在日前高通在Snapdragon Summit 2026 上宣布，其新一代旗艦 Snapdragon 8 Elite 全系列產品將全數由台積電以 2 奈米製程代工生產之後，讓三星原本的代工夢想破滅，也展現先前台積電曾說過，在餐桌上不留一點菜給對手的決心。

在日前高通在 Snapdragon Summit 2026 上，高通行動手持裝置事業群資深副總裁兼總經理 Chris Patrick 表示，當天公布基於 2 奈米製程的所有最新元件均由台積電製造，而 2 奈米為目前全球最先進的半導體晶片製造節點。高通宣布的最新元件，在應用處理器（AP）中包含 Snapdragon 8 Elite Gen 6 的標準版與 Extreme 版，未來將作為非蘋陣營中各大品牌旗艦智慧型手機與平板電腦的核心晶片之一。

回顧歷史，高通自 2022 年起便將所有旗艦 Snapdragon 晶片組交由台積電生產。而會有這樣的決定則是源於 2021 年由三星代工的第一代 Snapdragon 8 曾引發嚴重發熱與能源效率偏低的爭議。然而，儘管本次 2 奈米旗艦晶片由台積電獨占，韓國媒體仍高度相信，高通仍持續釋放未來與三星晶圓代工合作先進製程的可能性。

根據韓國媒體 The ELEC 的報導，表示高通執行長 Cristiano Amon 在 2026 年早些時候透露，已與三星展開 2 奈米製程合作的初步討論。業界分析，高通評估潛在重返三星主要出於兩大考量，一是受人工智慧（AI）資料中心需求暴增影響，先進製程產能緊缺，多元化供應鏈有助於緩解晶片短缺；二是在晶圓代工價格談判中提升議價能力。

不過，對於該項韓國媒體的報導，國內市場分析師則是提出了不一樣的看法。首先在產能短缺的部分，台積電近期為了滿足市場的需求，不斷地在盡興產能擴張。就以這次的主角 2 奈米製程來說， 2026 年台積電同時有五座 2 奈米廠放量，包括新竹（寶山Fab 20等）兩座與高雄三座，預計年底將可達到每月 12 萬片規模。而且， 2027 年產能還將持續向上。甚至，預估 2026 年至 2028 年間，台積電 2 奈米產能年複合成長率將達 70%。

至於，在晶圓代工價格談判中提升議價能力上，市場分析師指出，過去價格的確是拿下訂單的重要關鍵。然而，在當前晶片價格高昂的情況下，良率已經逐漸取代價格的關鍵地位。在當前台積電良率高於競爭對手，還有龐大生態系的支援，晶片大廠暫且不會因為一小部分的讓利，而讓自己的產品生產過程陷入不確定的風險中。所以，這也是台積電讓其他競爭者吃不到桌上菜的關鍵。

韓國媒體的報進一步指出，即便目前高通與三星尚未最終敲定先進製程的合作合約。但是 Chris Patrick 強調，晶圓代工夥伴關係比以往更重要，高通相當重視與台積電及三星晶圓代工的合作，只要有優秀技術隨時有合作機會。此外，消息指出三星位於美國德州泰勒市（Taylor）的晶圓廠近期已開始運用 2 奈米製程進行晶圓生產，據信涉及特斯拉（Tesla）AI5 晶片的原型製作。三星也在 2026 年 4 月表示正在評估泰勒廠第二座晶圓廠（F2）的建置計畫，積極爭取全球客戶訂單。只是這樣的積極爭取態度，是不是最後會有成果出現，還是最後等了個寂寞，市場都在密切觀察中。

(首圖來源：高通)

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